| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체의 제조공정 중에서 리드 프레임(Lead Frame)의 형상을 유지시켜 주는 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming)공정과 팩케이지(Package)의 형태에 따라 리드의 형상을 만드는 포밍(Formming)공정의 작업을 수행하는 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 셀룰러 폰(Cellular Phone),LCD 드라이브(LCD Drive)등에 많이 사용되는 소형 반도체(CP3,CPH3/6)의 트리밍 및 포밍성형하는 장치로 하부금형의 다이홀더 내부에 제품이 인입되어 작업대기 및 성형 후 이탈유무를 감지하기 위하여 공압센싱하는 구조와 상,하부 금형에서 제품 성형부에 별도의 스프링 완충구조를 구비하여 프레싱시 제품의 형상 변형을 방지하고 정위치 이탈유무를 감지할 수 있게한 것으로 다이 플레이트(1)와 백 플레이트(2)를 다이홀더(3)에 고정핀(4)(4')으로 고정시키고 다이 플레이트(1) 중앙에 설치된 가이드 플레이트(5)(5')의 내측으로 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')를 설치하고 포밍다이(6)(6')의 중앙에는 공압 감지공(8)(8')이 천공되고 상기 포밍다이(6)(6')와 컷팅다이(7)(7')의 전단부로 전광후협(前廣後狹)의 제품 인입 가이드레일(9)(9')을 설치하고 후단부는 제품 배출 가이드레일(10)(10')이 설치되며 하단 내측으로 포밍,컷팅다이(6)(6')(7)(7')를 완충시키는 하부 완충서포터(36)(36')와 완충 스프링(11)(11')을 장착하고 그 측단에 공압 파이프(12)(12')로 공압 감지공(8)(8')과 공압 챔버(13)를 연결시킨 하부금형(L)의 일측에 설치된 슬라이딩 서포터(S)(S')에 스트리퍼 플레이트(21),스트리퍼 백 플레이트(22),펀치 플레이트(23) 및 펀치 백 플레이트(24)를 푸쉬홀더(25)에 고정핀(26)으로 고정시키고 스트리퍼 플레이트(21) 중앙에 스트리퍼(27)와 와셔(28),포 다이(29) 및 컷팅펀치(30)를 펀치홀더(31)에 설치하고 스트리퍼 플레이트(21)의 일측에 검출핀(32)을 설치하여 센서(33)에서 감지케 하고 그 상단에 완충스프링(34)을 설치하며 상기 컷팅펀치(30),포 다이(29) 및 스트리퍼(27)가 장착된 상단의 푸쉬홀더(25) 내측으로 상부 완충서포터(37)(37')와 완충스프링(35)(35')이 설치된 상부금형(T)을 장착시킨 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정의 트리밍 및 포밍성형장치.</p> |
