| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种使用环氧树脂组合物封装半导体元件时,尽量减少半导体装置产生的空隙的方法。即本发明是半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法,其特征在于,将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂及无机填料的配合物预混合后,将该混合物加到粉碎机中,制得粒度分布是粒径250μm以上为10重量%以下、粒径150～250μm为15重量%以下、粒径150μm以下为75重量%以上的粉碎物,然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼,或将熔融混炼后的熔融状态的树脂组合物进行减压。 | ||
| 申请公布号 | CN1384143A | 申请公布日期 | 2002.12.11 |
| 申请号 | CN02118860.2 | 申请日期 | 2002.04.29 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 高崎则行;高山谦次;野田和男 |
| 分类号 | C08L63/00;C09K3/10;H01L23/28 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，将至少含环氧树脂、酚树脂、固化促进剂和无机填料的配合物预混合后，将该混合物加到粉碎机中，得到粒度分布是粒径250μm以上的为10重量％以下、粒径150～低于250μm的为15重量％以下、粒径不足150μm的为75重量％以上的粉碎物，然后将该粉碎物保持在减压条件下进行熔融混炼。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||