| 发明名称 | 电气部件及其封装体和封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电气部件及其封装体和封装方法。其课题在于提高电气部件的封装体的安全性。其解决方案在于由金属形成、电气部件结构体(3)配置在其内部、封合部是两处以下的电气部件,以及其封装体(4)和封装方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1384554A | 申请公布日期 | 2002.12.11 |
| 申请号 | CN02118803.3 | 申请日期 | 2002.04.28 |
| 申请人 | 日清纺绩株式会社;伊藤忠商事株式会社 | 发明人 | 佐藤贵哉;清水达夫 |
| 分类号 | H01M2/00;H01G9/08;H01G9/155 | 主分类号 | H01M2/00 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.电气部件，其特征是至少具备电气部件结构体、电极端子部件、金属制的封装体，在封装体内封入电气部件结构体，将电极端子部件露出到封装体的外部，封装体的封合部是两处以下。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||