表面处理方法和用该方法处理过的材料

摘要

本发明涉及一种通过用光照射相互接触的待处理材料和介体材料的方式而对待处理材料的表面进行处理的表面处理方法,介体材料自身在光照期间基本上不发生相互作用。待处理材料的表面通过提供一个化学反应场来进行处理,在该化学反应场中,通过光照,通过采用待处理材料与介体材料之间的接触界面和光照区的逻辑产物,待处理材料的取代基和介体材料的原子团中的原子同时通过激发而被诱导,由此引起并进行键合状态转变。

主权项

1.一种通过用光照射相互接触的待处理材料和介体材料的方式而对待处理材料的表面进行处理的表面处理方法，其中介体材料自身在光照期间基本上不发生相互作用，待处理材料的表面通过提供一个化学反应场来进行处理，在该化学反应场中，通过光照，通过采用待处理材料与介体材料之间的接触界面和光照区的逻辑产物，待处理材料的取代基和介体材料的原子团中的原子同时通过激发而被诱导，由此引起并进行键合状态转变。