| 发明名称 | 湿法处理装置 | ||
| 摘要 | 一种用于制造半导体器件和液晶显示面板的湿法处理装置包括使用第一种化学试剂进行第一种工艺的第一操作室(1)和使用第二种化学试剂进行第二种工艺的第二操作室(2)，位于第一和第二操作室之间用于接收纯水的分离池(3’)。以及，可移动隔板(4’)设置在第一和第二操作室之间，将第一操作室与第二操作室隔离开，可移动隔板的下端浸在所述分离池的纯水的液面下。 | ||
| 申请公布号 | CN1096109C | 申请公布日期 | 2002.12.11 |
| 申请号 | CN97116948.9 | 申请日期 | 1997.09.30 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 山崎进也 |
| 分类号 | H01L21/306;H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种温法处理装置，用于制造半导体器件和液晶显示面板，其特征在于包括：使用第一种化学试剂进行第一种工艺的第一操作室(1)；使用第二种化学试剂进行第二种工艺的第二操作室(2)；位于第一和第二操作室之间用于接收纯水的分离池(3’)；可移动隔板(4’)设置在所述第一和第二操作室之间，将所述第一操作室与所述第二操作室隔离开，所述可移动隔板的下端浸在所述分离池的纯水的液面下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||