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发明名称 Semiconductor chip package
摘要
申请公布号 USD466873(S1) 申请公布日期 2002.12.10
申请号 US20010151024F 申请日期 2001.10.31
申请人 SILICONIX INCORPORATED 发明人 KASEM YEHJA MOHAMMED;KUO FRANK;TJHIA EDDY
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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