| 发明名称 |
OPTIMIZED STRUCTURE FOR THE FANOUT OF SMD COMPONENTS DURING THE ROUTING OF PRINTED-CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
<p>Verfahren zur Auffiederung von elektronischen Bauelementen zur Entflechtung von Leiterplatten, wobei die Auffiederung nach einem Satz Formeln (1) bis (4) berechnet wird. Die Auf-fiederung ist vollständig und flächenoptimiert.</p> |
| 申请公布号 |
WO0169458(A3) |
申请公布日期 |
2002.12.05 |
| 申请号 |
WO2001DE00938 |
申请日期 |
2001.03.13 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;ROKYTA, PATRIK |
发明人 |
ROKYTA, PATRIK |
| 分类号 |
G06F17/50;H05K1/02;H05K1/11;(IPC1-7):G06F17/50 |
主分类号 |
G06F17/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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