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发明名称 Verbindungsstruktur einer Halbleitereinrichtung und ihr Herstellungsverfahren
摘要
申请公布号 DE19531602(C2) 申请公布日期 2002.12.05
申请号 DE1995131602 申请日期 1995.08.28
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO 发明人 SUGIYAMA, MASAO;AMISHIRO, HIROYUKI;HIGASHITANI, KEIICHI
分类号 H01L23/522;H01L21/768;H01L23/485;H01L29/417;H01L29/45;H01L29/49;(IPC1-7):H01L23/522;H01L21/283 主分类号 H01L23/522
代理机构 代理人
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