芯片测试装置

摘要

一种芯片测试装置，包含测试基板及测试转接板。测试基板具有复数个第一针脚，用以与待测芯片上相对应的突起状电极电耦接。测试转换板的上层具有复数个插孔，用以与相对应的第一针脚耦接。测试转换板的底部耦接有复数个第二针脚，用以与脚座耦接。测试转接板的每个插孔与相对应的第二针脚之间具有一导电通路，当第一针脚与相对应的插孔电耦接时，每个第一针脚可借由该导电通路与相对应的第二针脚电耦接。

主权项

1、一种芯片测试装置，用以利用一印刷电路板对一待测芯片进行测试，该印刷电路板包含一脚座，该脚座具有复数个针孔，而该待测芯片包括复数个突起状电极，其特征在于，该芯片测试装置包括：一用以与该待测芯片电耦接的测试基板，该测试基板进一步包括复数个第一针脚，其具有弹性，各第一针脚包括一针脚上部及一针脚下部，该针脚上部突出于该测试基板的顶部，且该针脚下部突出于该测试基板的底部，其中，各第一针脚的该针脚上部与该待测芯片的突起状电极相对应；以及一用以分别与该测试基板及该脚座耦接的测试转接板，该测试转换板的上层具有复数个插孔，各插孔与该第一针脚的该针脚下部相对应，且该测试转换板的底部耦接有复数个第二针脚，各第二针脚与该印刷电路板脚座的针孔相对应。