| 发明名称 | 加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒 | ||
| 摘要 | 一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒,用于磨耗的刀具的回收再生,本发明将一磨耗的刀具的刃部去除后,于其一端补足棒材总长,另一端可供加工成刀具的刃部,如此,可应用于各种印刷电路板的刀具,譬如为钻头或是铣刀等,且无尺寸的限制。 | ||
| 申请公布号 | CN1382532A | 申请公布日期 | 2002.12.04 |
| 申请号 | CN01115345.8 | 申请日期 | 2001.04.20 |
| 申请人 | 谢华棣;许国全 | 发明人 | 谢华棣;许国全 |
| 分类号 | B09B3/00;B23C5/00 | 主分类号 | B09B3/00 |
| 代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤;陈红 |
| 主权项 | 1.一种加印刷电路板的刀具的回收方法，用于将一磨耗刀具回收再生，该方法至少包含下列步骤：截断该磨耗刀具的刃部，形成一基材；以及于该基材一端补足总长，形成一刀具材料棒。 | ||
| 地址 | 台湾新竹市 | ||