发明名称 排刀定位装置
摘要 一种排刀定位装置,其系于二滑板上分别说一刀座,各刀座上系以一刹车机构来定位于滑板,而各刀座上对应定位孔分别设有一控制刹车机构之开关,一调整机构,其系由一驱动马达驱动而可平行于二滑板移动,且调整机构对应二定位孔分别具有一定位销,俾使二定位销被带动而分别穿过二定位孔并触动二开关,使该二刹车机构释分别放二刹车块,而可由该调整机构同步带动该二刀座移动,且二刀座之一者对应感应机构设有一感应器,以藉感应器之反应侦知该二刀座之位置与移动之距离。
申请公布号 TW512773 申请公布日期 2002.12.01
申请号 TW090213689 申请日期 2001.08.10
申请人 大霸精机工业股份有限公司 发明人 何世杰
分类号 B26D1/14 主分类号 B26D1/14
代理机构 代理人 田国健 台中市忠明南路四九七号十七楼之二
主权项 1.一种排刀定位装置,其包括:二平行设于机台之滑板,该二滑板系分别供至少一刀座滑动设置,该二刀座分别设有一圆刀,且该二刀座上分别设有一刹车机构,俾藉该二刹车机构分别推抵一刹车块抵住该二滑板以定位该二刀座,该二刀座上分别设有一控制该刹车机构释放刹车块之开关,且该二刀座分别对应该二开关而设有一定位孔;一调整机构,其系由一驱动马达驱动至少一螺杆所推动,俾使该调整机构可平行于该二滑板移动,该调整机构对应该二滑板上之二刀座的定位孔分别具有一定位销,该二定位销系分别由一定位压缸所带动,俾使该二定位销被带动而能分别穿入二定位孔,并触动二开关以使该二刹车机构释分别放二刹车块,而可由该调整机构同步带动该二滑板上之二刀座移动;一感应机构,其系对应该二滑板平行设置,而该二刀座之一者设有一感应器,以由该感应器对感应机构之反应侦知该二刀座之位置与移动之距离,俾藉以控制该驱动马达之动作。2.一种排刀定位装置,其包括:一上滑板,其系架设于该机台上,该上滑板系供一以上之上刀座设置,俾令该上刀座可于该上滑板上横向移动;一下滑板,其系架设于该机台上,且与该上滑板平行设置,该下滑板系供一以上之下刀座设置,俾令该下刀座可于该下滑板上横向移动;该上刀座设有一上刀臂,该上刀臂设有一上圆刀,且该上刀臂系由一升降压缸控制其升降之行程,而该上刀座具有一上刹车机构,该上刹车机构具有一上刹车压缸,该上刹车压缸于常态下系推顶一上刹车块抵靠于该上滑板,俾藉以定位该上刀座,而该上刹车压缸系由一第一开关所控制,俾于该第一开关被触动时使该上刹车压缸释放该上刹车块,令该上刀座可被移动,而该上刀座对应该第一开关处并设有一上定位孔;该下刀座设有一与该上圆刀配合之下圆刀,且该下刀座具有一下刹车机构,该下刹车机构具有一下刹压缸,该下刹车压缸于常态下系推顶一下刹车块抵靠于该下滑板,俾藉以定位该下刀座,而该下刹车压缸系由一第二开关所控制,俾于该第二开关被触动时使该下刹车压缸释放该下刹车块,令该下刀座可被移动,而该下刀座对应该第二开关处并设有一下定位孔;一上滑轨,其系平行设置于该上滑板之下方;一下滑轨,其系平行设置于该下滑板之下方;一驱动装置,该驱动装置具有一驱动马达,该驱动马达系同步带动一上螺杆与一下螺杆,该上螺杆系对应该上滑轨平行设置,而该下螺杆系对应该下滑轨平行设置;一调整机构,其具有一上调整座与一下调整座;该上调整座,其系架设于该上滑轨,且可于该上滑轨上移动,该上调整座具有一套设于该上螺杆之第一螺套,俾藉由该上螺杆之转动以带动该上调整座移动,且该上调整座设有一上定位压缸,该上定位压缸系供驱动一上定位销,该上定位销系对应该上刀座之上定位孔设置,俾于该上定位销受该上定位压缸驱动时,能穿入该上定位孔并触动该第一开关,使该上刹车机构释放该上刹车块,而可由该上调整座同步带动该上刀座移动;该下调整座,其系对应该上调整座而架设于该下滑轨,且可于该下滑轨上移动,该下调整座具有一套设于该下螺杆之第二螺套,俾藉由该下螺杆之转动以带动该下调整座移动,且该下调整座设有一下定位压缸,该下定位压缸系供驱动一下定位销,该下定位销系对应该下刀座之下定位孔设置,俾于该下定位销受该下定位压缸驱动时,能穿入该下定位孔并触动该第二开关,使该下刹车机构释放该下刹车块,而可由该下调整座同步带动该下刀座移动;一感测机构,其对应该下滑板平行设置一感应尺,而该下刀座对应该感应尺设有一感应器,以由该感应尺与该感应器之反应侦知该下刀座之位置与移动之距离,俾藉以控制该驱动马达之动作。3.依申请专利范围第2项所述之排刀定位装置,其中该感测机构之感应尺系为一光学尺,而该感应器系为一编码器。图式简单说明:第1图系本创作之结构的平面配置图第2图系本创作之结构的侧视示意图第3图系习用之一种分条机第4图系习用之另一种分条机
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