发明名称 基板固持件
摘要 本发明系关于一种用以固持基板(5),尤其是半导体晶圆之基板固持件(1),其具有第一及第二部分(3、4),基板(5)可被固持在二部分间,其特征为,第一部分(3)具一基座(7)及至少一可相对其运动之第一支承元件(70),此第一支承元件在朝向第二部分(4)之方向上具有弹性预力。图一
申请公布号 TW512476 申请公布日期 2002.12.01
申请号 TW089127351 申请日期 2000.12.20
申请人 史悌克显微科技有限公司 发明人 约阿希姆 波寇尼
分类号 H01L21/68;C23C14/50;H01L21/306 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 李品佳 台北巿复兴北路二八八号八楼之一
主权项 1.一种基板固持件(1),其用以固持基板(5),尤其是半 导体晶圆,其具有第一及第二部分(3.4),基板(5)可被 固持在二部分间,其特征为,第一部分(3)具一基座(7 )及至少一可相对其运动之第一支承元件(70),此第 一支承元件在朝向第二部分(4)之方向上具有弹性 预力。2.根据申请专利范围第1项所述之基板固持 件(1),其特征为,在基座(7)及第一支承元件(70)间至 少具一弹簧(64)。3.根据申请专利范围第1项所述之 基板固持件(1),其特征为,至少具一在相对运动时 导引基座(7)及/或第一支承元件(70)之导件(68)。4. 根据申请专利范围第1项所述之基板固持件(1),其 特征为,至少具一止档块,用以限制基座(7)及第一 支承元件(70)间之相对运动。5.根据申请专利范围 第1项所述之基板固持件(1),其特征为,第一支承元 件(70)具一支承板,其上有与基板(5)配合之支承面( 72)。6.根据申请专利范围第5项所述之基板固持件( 1),其特征为,支承面(72)有加以打毛。7.根据申请专 利范围第1项所述之基板固持件(1),其特征为,至少 具一可相对于基座(7)及第二支承元件(70)运动之第 二支承元件(76),其在朝向第二部分(4)之方向上具 有弹性预力。8.根据申请专利范围第7项所述之基 板固持件(1),其特征为,第二支承元件(76)可运动至 第一位置,在此位置,其支承面(86)位于第一支承元 件(70)之支承面(72)上。9.根据申请专利范围第7项 所述之基板固持件(1),其特征为,第二支承元件(76) 可运动至第二位置,在此位置,其支承面(86)位于第 一支承元件(70)之支承面(72)下。10.根据申请专利 范围第7项所述之基板固持件(1),其特征为,第二支 承元件(76)被导引至第一支承元件(70)之孔(74)内。 11.根据申请专利范围第7项所述之基板固持件(1), 其特征为,具一装置(84),用以限制第二支承元件(76) 及基座(7)及/或第一支承元件(70)间之相对运动。12 .根据申请专利范围第7项所述之基板固持件(1),其 特征为,第二支承元件(76)之支承面(86)较第一支承 元件(70)之支承面小。13.根据申请专利范围第7项 所述之基板固持件(1),其特征为,在第二支承元件( 76)之支承面(86)内至少具一抽吸槽(90)。14.根据申 请专利范围第1项所述之基板固持件(1),其特征为, 第二部分(4)具一与基板(5)形状相配合之中央孔。 15.根据申请专利范围第14项所述之基板固持件(1), 其特征为,具一面向基板(5),包围中央孔之密封元 件(111)。16.根据申请专利范围第1项所述之基板固 持件(1),其特征为,具一闭锁单元(38),以闭锁基板固 持件之二部分(3.4)。17.根据申请专利范围第16项所 述之基板固持件(1),其特征为,闭锁单元(38)在一部 分具一可转动之闭锁元件(40),而在另一部分则具 一承穴,以容纳闭锁元件。18.根据申请专利范围第 17项所述之基板固持件(1),其特征为,闭锁元件(40) 藉至少一弹簧(84)在一闭锁位置受预力,并与一作 动机构(52)克服预力而运动。19.根据申请专利范围 第17项所述之基板固持件(1),其特征为,在闭锁元件 (40)及/或在承穴(120)上有一倾斜之闭锁面(130)。20. 根据申请专利范围第17项所述之基板固持件(1),其 特征为,闭锁元件(40)具至少一固定件(42),以固持及 释放第二支承元件(76)。21.根据申请专利范围第20 项所述之基板固持件(1),其特征为,第二支承元件( 76)藉由固定件(42)及第二支承元件(76)间之相对运 动,克服其预力而运动。22.根据申请专利范围第1 项所述之基板固持件(1),其特征为,在基板固持件 之二部分(3.4)间至少具一密封元件(35)。23.根据申 请专利范围第1项所述之基板固持件(1),其特征为, 至少具一接触装置(134),使面向第二部分(4)之基板( 5)表面有电接触。24.一种基板固持件(1),其用以固 持基板(5),尤其是半导体晶圆,其具有第一及第二 部分(3.4),基板(5)可被固持在二部分间,且具至少一 接触元件(144),使基板(5)表面有电接触,接触元件包 括一连接末端(146),一与之远离、覆盖基板(5)之接 触末端(145),及一在二末端间之连接部分(152),其特 征为,连接部分(152)系大致垂直于基板接触表面之 导引件(141),通过基板(5)外围,且接触末端(145)在基 板表面方向上具有弹性预力。25.根据申请专利范 围第24项所述之基板固持件(1),其特征为,连接部分 (152)之运动系与导引件(141)平行。26.根据申请专利 范围第24项所述之基板固持件(1),其特征为,接触元 件(144)至少在接触末端(146)及导引件(141)间之一范 围内(152)具有弹性。27.根据申请专利范围第24项所 述之基板固持件(1),其特征为,接触元件(144)系支承 在基座(136)内,且与基座形成一接触块(134)。28.根 据申请专利范围第27项所述之基板固持件(1),其特 征为,导引件(141)系基座(136)之一部分。29.根据申 请专利范围第27项所述之基板固持件(1),其特征为, 在一接触块(134)内具有多个接触元件(144)。30.根据 申请专利范围第28项所述之基板固持件(1),其特征 为,接触元件(144)之连接末端(146)与一共同之接触 件(148)相连接。31.根据申请专利范围第27项所述之 基板固持件(1),其特征为,有多个接触块(134)设置在 基板(5)外围。32.根据申请专利范围第31项所述之 基板固持件(1),其特征为,二电导线(150.152)系与接 触块(134)之接触件(148)相连接;每二个接触块(134)以 一导线(150)相连接,其余之接触块(134)则以另一导 线(152)相连接。图式简单说明: 图一 根据本发明之基板固持件之示意剖面图,基 板固持件在一开放位置; 图二 根据本发明之基板固持件之示意剖面图,基 板固持件在一封闭位置; 图三 基板固持件第一部分之示意上视图,其中,为 简化之故,一些元件被省略; 图四 与图三相似之视角,其中,更多部分被省略; 图五 根据图四所见部分之示意剖面图; 图六 根据本发明,从下看基板固持件第二部分之 示意图,其中,为简化之故,一些元件也被省略; 图七 沿图六剖面线VII-VII之示意剖面图; 图八 根据本发明之闭锁元件-承穴件之放大细部 剖面图; 图九 接触元件在基板表面上之配置示意图及其电 接触; 图十 根据本发明之接触块之示意剖面图; 图十一 根据图十接触块,且沿图六剖面线XI-XI之示 意剖面图; 图十二 根据本发明装置在图二中之圆圈部分之放 大细部图。
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