| 主权项 |
1.一种在装卸装置旁边装卸半导体晶圆之系统,其 特征包括: 具有上侧面以支持承接内装有欲通过装料口进入 加工机具之半导体晶圆之匣盒之平台; 选择性操作可变换于第一位置与第二位置之间之 闭合构造,其中在第一位置时系从装料口退缩以供 半导体晶圆通过其中,而第二位置时系覆盖装料口 以防止半导体晶圆通过;及 一罩盖可变换于收缩位置使平台与相连之匣盒完 全曝现或前进位置使平台与加工机具旁边之匣盒 完全被包围,该罩盖可作为阻挡粒状物进入加工机 具之屏障。2.如申请专利范围第1项所述之系统,其 中该平台包括有: 一匣盒托架; 一倾斜装置使承装匣盒之匣盒托架从半导体晶圆 以大致竖立定向支承之第一位置移至毗邻装料口 进入加工机具之第二位置,使复数个晶圆以大致水 平定向之方式被支持。3.如申请专利范围第2项所 述之系统,其中该匣盒托架包括有: 一底座用以在启始时承接匣盒于其上; 在底座横向平面延伸之一体成型之背侧壁;及 使匣盒托架沿着与底座及背侧壁交会之线平行之 轴心作枢转,使匣盒从半导体晶圆从第一位置移至 匣盒被支持在背侧壁上之第二位置之轴心。4.如 申请专利范围第3项所述之系统,其中包括: 使匣盒托架与轴心互连之匣盒托架轴;及 使匣盒托架轴沿着轴心旋转之启动机构。5.如申 请专利范围第4项所述之系统,其中该启动机构包 括: 一旋转启动器; 由旋转启动器驱动沿着与轴心平行隔距之驱动轴 转动之驱动联结;及 对端分别枢接至匣盒托架轴之与轴心隔距之位置 及与驱动轴隔距之驱动联结之位置之联结。6.如 申请专利范围第5项所述之系统,其中该启动机构 将有效地将匣盒托架通过90度角度之弧形动作而 相对于躯动联结之180度角度之弧形转动移动于第 一位置与第二位置之间。7.如申请专利范围第5项 所述之系统,其中包括: 一匣盒下降感应器,可回应匣盒托架抵达第二位置 时终止旋转式启动器之操作。8.如申请专利范围 第1项所述之系统,其中包括: 该平台系移动于介于远离装料口之收缩位置与靠 近装料口之前进位置之间之平面上。9.如申请专 利范围第8项所述之系统,其中包括: 使平台移动于收缩位置与前进位置之间之启动机 构。10.一种可安装在加工机具旁边用以将半导体 晶圆装卸于加工机具之装卸模组(load port module),其 特征在于: 附接在加工机具上并设有装料口以供进入加工机 具之安装架; 具有上侧面以支持承接内装有欲通过装料口进入 加工机具之半导体晶圆之匣盒之平台; 一选择性操作可变换于第一位置与第二位置之间 之闭合构造,其中在第一位置时系从装料口退缩以 供半导体晶圆通过其中,而第二位置时系覆盖装料 口以防止半导体晶圆通过;及 一罩盖可变换于收缩位置使平台与相连之匣盒完 全曝现或前进位置使平台与加工机具旁边之匣盒 完全被包围,该罩盖可作为阻挡粒状物进入加工机 具之屏障。11.如申请专利范围第10项所述之装卸 模组,其中该平台包括有: 一匣盒托架;及 一倾斜装置使承装匣盒之匣盒托架从半导体晶圆 以大致竖立定向支承之第一位置移至毗邻装料口 进入加工机具之第二位置,使复数个晶圆以大致水 平定向之方式被支持。12.如申请专利范围第11项 所述之装卸模组,其中该匣盒托架包活有: 一底座用以在启始时承接匣盒于其上; 在底座横向平面延伸之一体成型之背侧壁;及 使匣盒托架沿着与底座及背侧壁交会之线平行之 轴心作枢转,使匣盒从半导体晶圆从第一位置移至 匣盒被支持在背侧壁上之第二位置之轴心。13.如 申请专利范围第12项所述之装卸模组,其中包括: 使匣盒托架与轴心互连之匣盒托架轴;及 使匣盒托架轴沿着轴心旋转之启动机构。14.如申 请专利范围第13项所述之装卸模组,其中该启动机 构包括: 一旋转启动器; 由旋转启动器驱动沿着与轴心平行隔距之驱动轴 转动之驱动联结;及 对端分别枢接至匣盒托架轴之与轴心隔距之位置 及与驱动轴隔距之驱动联结之位置之联结。15.如 申请专利范围第14项所述之装卸模组,其中该启动 机构将有效地将匣盒托架通过90度角度之弧形动 作而相对于驱动联结之180度角度之弧形转动移动 于第一位置与第二位置之间。16.如申请专利范围 第14项所述之装卸模组,其中包括: 一匣盒下降感应器,可回应匣盒托架抵达第二位置 时终止旋转式启动器之操作。17.如申请专利范围 第10项所述之装卸模组,其中该平台系移动于介于 远离装料口之收缩位置与靠近装料口之前进位置 之间之平面上。18.如申请专利范围第17项所述之 装卸模组,其中包括: 使平台移动于收缩位置与前进位置之间之启动机 构。19.如申请专利范围第10项所述之装卸模组,其 中包括: 具有相对侧壁与横向及延伸于侧壁之间之一体成 型之端壁之台阶,该端壁系固定在安装构架上而侧 壁系从装料口附近向外延伸;及 该平台系在台阶上介于远离装料口之收缩位置及 靠近装料口之前进位置之间之平面上移动。20.如 申请专利范围第19项所述之装卸模组,包括: 平台启动器,系安装在台阶上并具有一固定于平台 上与平台启动器保持距离之启动杆,用以将平台移 动于远离装料口之后退位置及靠近装料口之前进 位置之间。21.如申请专利范围第17项所述之装卸 模组,包括: 固定在安装构架上并从该构架向外延伸靠近装料 口之台阶; 其中该台阶具有相对侧壁;及 其中该轴心之对端系分别安装在各该相对侧壁。 22.如申请专利范围第10项所述之装卸模组,包括: 一罩盖,可变换于收缩位置使匣盒托架完全曝现或 前进位置使匣盒托架完全被包围。23.如申请专利 范围第10项所述之装卸模组,包括: 连接闭合构造之臂部,使闭合构造移动于第一位置 与第二位置之间,该臂部系至少以二种不同之相互 角度移动使闭合构造以至少二种不同方向移动。 24.如申请专利范围第23项所述之装卸模组,其中该 臂部系旋转自如地连接至构架上。25.如申请专利 范围第23项所述之装卸模组,其中该臂部系纵向移 动自如地连接至构架上。26.如申请专利范围第23 项所述之装卸模组,其中该第一方向包括偏离开口 之大致水平朝外方向,而第二方向包括偏离进出开 口之水平路径之方向。27.如申请专利范围第23项 所述之装卸模组,其中该第二方向系朝下方向。28. 如申请专利范围第23项所述之装卸模组,包括: 连接臂部使臂部移动于第一方向之第一驱动器,及 连接臂部使臂部移动于第二方向之第二驱动器。 29.如申请专利范围第23项所述之装卸模组,其中至 少一种驱动器系属旋转运动式驱动器。30.如申请 专利范围第23项所述之装卸模组,其中至少一种驱 动器系属线性运动式驱动器。31.如申请专利范围 第10项所述之装卸模组,包括: 固定在安装构架上并从该构架向外延伸靠近装料 口之台阶;及 其中该罩盖包括: 一对大致平行之侧面板; 与侧面板一体成型并从侧面板之间延伸之弧形盖 板;及 使侧面板铰支安装在台阶侧壁毗邻装料口之铰支 装置; 该侧面板与弧形盖板两者一起形成最前端之外缘, 当罩盖在收缩位置时,最前端外缘系与平台之上侧 面大致保持同一平面,当罩盖在前进位置时最前端 外缘系毗邻安装构架及围绕着装料口。32.如申请 专利范围第31项所述之装卸模组,包括: 使罩盖在收缩位置与前进位置之间移动之启动机 构。33.如申请专利范围第31项所述之装卸模组,其 中该侧面板与弧形盖板一起形成与最前端外缘隔 距之尾端外缘,并具有与其中一个侧面板一体成型 并从尾端外缘延伸至最外缘之操作突缘;及 包括: 利用铰接至在最外缘附近之操作突缘之启动杆使 罩盖启动器铰接至台阶上; 罩盖启动器之操作可使罩盖移动介于收缩位置与 前进位置之间。34.如申请专利范围第31项所述之 装卸模组,包括: 被固定在安装构架及台阶上之罩盖闭合装置,具有 相对之侧壁及一前侧壁,该罩盖闭合器之侧壁通常 系与罩盖之相对平行侧面板呈平行隔距,而当罩盖 在收缩位置时,罩盖闭合器之前侧壁系与一弧形盖 板保持适当距离。35.一种毗邻加工机具之半导体 晶圆之装卸方法,其步骤包括: (a)提供一种具有上侧面以支持承接内装有欲通过 装料口进入加工机具之多个半导体晶圆之匣盒之 平台; (b)选择性操作可变换于第一位置与第二位置之间 之闭合构造,其中在第一位置时条从装料口退缩以 供半导体晶圆通过其中,而第二位置时系覆盖装料 口以防止半导体晶圆通过;及 (c)使罩盖变换于收缩位置使平台与相连之匣盒完 全曝现或前进位置使平台与加工机具旁边之匣盒 完全被包围,该罩盖可作为阻挡粒状物进入加工机 具之屏障。36.如申请专利范围第35项所述之方法, 包括下列步骤: (d)使该平台移动于介于远离装料口之收缩位置与 靠近装料口之前进拉置之间之平面上。37.如申请 专利范围第35项所述之方法,包括下列步骤: (d)移动一倾斜装置使承装匣盒之匣盒托架从半导 体晶圆以大致竖立定向支承之第一位置移至毗邻 装料口进入加工机具之第二位置,使复数个晶圆以 大致水平定向之方式被支持。图式简单说明: 第1图系设在加工机具旁边用以装卸半导体晶圆之 装卸模组之透视图,显示在前进状态之覆盖罩盖之 匣盒; 第2图系第1图所示装卸模组之透视图,其中罩盖系 在收缩状态使内装有多个半导体晶圆之匣盒呈竖 立定向位置曝现在加工机具入口之装料口附近; 第2A图系类似与第2图之透视详图,其中罩盖系在收 缩位置,但内装有多个半导体晶圆之匣盒系呈水平 定向位置曝现在加工机具入口之装料口附近; 第3图系第1图所示之装卸模组之后侧立面图; 第4图系第3图所示之组件之透视详图; 第5及第6图系第1图所示之装卸模组之侧面图,显示 操作组件之不同位置; 第7图系用以将安装有匣盒之匣盒托架从第2图所 示之第一位置移动至第二位置之倾斜装置,其中在 第一位置时半导体晶圆系大致以竖立定向所支持, 而在靠近加工机具之第二位置时晶圆系大致以水 平定向所支持; 第7A图至7D图系第7图所示倾斜装置在连续动作下 之侧面详图; 第8图像本发明之装卸模组之一实施例之示意侧面 图,用以说明其操作组件之移动情形; 第8A图系类似与第8图之本发明之装卸模组之另一 实施例之侧面详细示意图,用以说明其操作组件之 移动; 第9A,9B,9C及9D图系从第2图所示实施例所作局部切 割之侧面图,用以说明其组件之移动; 第10A,10B,10C及10D图系显示匣盒覆盖罩盖及其操作 组件之持续性位置之详图; 第11图系与第2A图所示实施例具有相同改良平台之 上侧透视图;及 第12图系第11图所示改良式平台之下侧之透视图。 |
