| 摘要 |
본 발명은 반도체 같은 전자부품을 처리하기 위한 장치에 관련되는데, 상기 장치는 최소한 두개의 처리 스테이션, 전자부품에 대한 최소한 하나의 공급/방출 위치, 공급/방출 위치(7,16,17) 및 처리 스테이션(3) 사이에 전자부품을 위치시키기 위해 전자부품을 결합시키는 결합수단(6,11)을 갖는 로봇암(5,10), 처리 스테이션(3,12,14,15) 및 로봇암(5,10)을 작동시키기 위한 제어부로 구성된다. 또한 본 발명은 본 발명을 따르는 장치로 수행될 수 있는 전자부품을 처리하기 위한 방법 및 최소한 두 가지의 장치로 된 조립체에 관련된다. |
