| 发明名称 | 聚碳酸酯预聚物的结晶方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芳族聚碳酸酯预聚物的结晶方法,该预聚物分子量为约1,000－约20,000,和基于总端基,含有约5摩尔%－95摩尔%的碳酸芳基酯末端基团,该方法包括将预聚物与含有醇,优选至少95wt%醇的结晶剂接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1382176A | 申请公布日期 | 2002.11.27 |
| 申请号 | CN00814112.6 | 申请日期 | 2000.07.05 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J·戴;S·B·海特 |
| 分类号 | C08G64/40;C08G64/20 | 主分类号 | C08G64/40 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;谭明胜 |
| 主权项 | 1.一种芳族聚碳酸酯预聚物的结晶方法，该预聚物分子量为约1,000-约20,000，和基于总端基，含有约5摩尔％-95摩尔％的碳酸芳基酯末端基团，该方法包括：a)将预聚物与包括含有约95wt％醇的结晶剂接触。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||