| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zur Aufnahme einer Leiterplatte (16), insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildende Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung (10) Kontaktmittel (17) zur Kontaktierung der Leiterplatte (16) mit dem Gehäuse aufweist. Die Erfindung sieht vor, daß als Kontaktmittel (17) in Richtung einer Schirmfläche der Leiterplatte federnd vorstehende Kontaktelemente vorgesehen sind, welche Kontaktelemente (17) jeweils einen zungenförmigen Abschnitt (17'') aufweisen, dessen freies Ende (17') derart gekrümmt ist, daß das Ende (17) aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht. <IMAGE></p> |
