| 发明名称 | 一种具有温度自补偿功能的频率输出型微机械双梁谐振器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有温度自补偿功能的频率输出型微机械双梁谐振器,它由在同一芯片上制作的硅/二氧化硅微桥谐振器和硅/二氧化硅双层微悬臂梁温敏元件组成,谐振器和温敏元件材料相同,厚度相等或相近,同时制作且工艺相同,通过数据融合技术,温敏元件的输出信号自动补偿温度变化对桥谐振器谐振频率的交叉灵敏度,从而减小微桥谐振器谐振频率的温度系数,提高工作温度范围。 | ||
| 申请公布号 | CN1381710A | 申请公布日期 | 2002.11.27 |
| 申请号 | CN02114616.0 | 申请日期 | 2002.06.07 |
| 申请人 | 西安交通大学 | 发明人 | 朱长纯;韩建强;刘君华 |
| 分类号 | G01D21/02;G01D5/00 | 主分类号 | G01D21/02 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 1、一种具有温度自补偿功能的频率输出型微机械双梁谐振器，其特征在于：由在同一芯片上制作的微桥谐振器[1]、双层微悬臂梁温敏元件[2]和基片[3]组成，微桥谐振器[1]和微悬臂梁温敏元件[2]材料相同，厚度相等或相近，同时制作且工艺相同；通过数据融合技术，微悬臂梁温敏元件[2]的输出电压或挠度大小能实时补偿温度变化对微桥谐振器[1]谐振频率的交叉灵敏度； | ||
| 地址 | 710049陕西省西安市咸宁路28号 | ||