发光装置

摘要

本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中,提供一种使可靠性和长期稳定性提高,可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状,可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口,从而能防止粘接剂溢出,消除焊接不良现象。

主权项

1.一种发光装置，具有设有开口部的树脂部、配置在上述开口部中的第1半导体发光元件、配置在上述开口部中的半导体元件、设置在上述开口部中、覆盖上述第1半导体发光元件和上述半导体元件的硅酮树脂，其特征是，上述开口部的开口呈近似椭圆形或近似偏平圆形，上述硅酮树脂的硬度以JISA值表示，在50以上。