半导体器件的修补测试方法

摘要

一种半导体器件的修补测试方法，在一个晶粒上使用一个对准键，使得对准键所占空间减少，避免因对准键空间过大与线路过近，或因缩小每一对准键大小，造成激光修补机误判的情形。并且利用周围任一晶粒的对准键，由固定的晶粒及切割道的长、宽，推算出相对坐标，有效提高激光修补的精密度，找出损坏线路的正确位置，使得修补率及晶粒的合格率提高。

主权项

1.一种半导体器件的修补测试方法，用于一激光修补机，包括下列步骤：提供具有多个晶粒的一晶片，其中每一所述晶粒上具有一L型对准键，且每一所述L型对准键在对应的每一所述晶粒上相同的位置；在这些晶粒中，取任一晶粒的所述L型对准键，设定为一基本对准键；在所述基本对准键外的晶粒中取任一晶粒的所述L型对准键，设定为一对称对准键；利用所述基本对准键与所述对称对准键，以所述激光修补机扫描，找出一损坏线路；以及将所述损坏线路烧断，替换为一更新线路。