发明名称 Method of reducing plasma charge damage for plasma processes
摘要
申请公布号 EP1227172(A3) 申请公布日期 2002.11.27
申请号 EP20010124618 申请日期 2001.10.15
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 ISHIKAWA, TETSUYA;DEMOS, ALEXANDROS T.;CHO, SEON-MEE;GAO, FENG;NIAZI, KAVEH F.;ARUGA, MICHIO
分类号 C23C16/52;C23C16/455;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/31;(IPC1-7):C23C16/455 主分类号 C23C16/52
代理机构 代理人
主权项
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