| 摘要 |
본 발명은 외부전극의 크랙을 방지할 수 있는 반도체 장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기에 관한 것이다. 반도체 장치는 관통구멍(14a)이 형성된 절연 필름(14)과, 전극(13)을 갖는 반도체 칩(12)과, 절연 필름(14)의 한쪽 면에 있어서의 관통구멍(14a)상을 포함하는 영역에 접착제(17)를 개재시켜 접착되어 반도체 칩(12)의 전극(13)에 전기적으로 접속되는 배선 패턴(18)과, 관통구멍(14a)을 통하여, 배선 패턴(18)에 설치됨과 동시에 배선 패턴(18)과는 반대측 면으로부터 돌출하는 외부전극(16)을 가지고, 관통구멍(14a)과 외부전극(16)과의 사이에, 접착제(17)의 일부가 인입되어 개재된다. |
