电连接器端子

摘要

本实用新型公开一种电连接器端子，该端子焊接于电路板上并可与处理器芯片的导电部分相接触，以提供芯片与电路板的电性通路。其包括接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与芯片的导电部分接触来传输电信号，焊接部则位于端子底部且采用表面粘着技术与电路板相焊接。上述端子焊接在电路板上之前其焊接部底面预植有锡球，且在焊接部的底面向下一体形成有可与上述锡球相接触且分布于焊接部底面圆周的若干凸起，以此来避免锡球在焊接加热过程中因固定不可靠而脱落，或由于电连接器的基座与电路板热膨胀错位而造成的剪切应力使锡球脱落的情形，从而保持端子与电路板间可靠的电性连接。

主权项

1.一种电连接器端子，焊接于电路板上并可与中央处理器芯片的导电部分相接触，以提供芯片与电路板的电性通路，其至少包括接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与芯片的导电部分接触来传输电信号，焊接部位于端子底部且采用表面粘着技术与电路板相焊接，所述端子焊接在电路板上之前其焊接部底面预植有锡球，其特征在于：在所述焊接部的底面向下一体形成有可与上述锡球相接触的若干凸起，由上述凸起排布形成的圆周位于上述焊接部底面的中央位置。