| 摘要 |
<p>이 발명은 반도체패키지에 관한 것으로, CCD용 반도체칩을 탑재한 반도체패키지에서 CCD용 반도체칩이 외부의 빛을 용이하게 수광할 수 있도록 일면에 다수의 입출력패드가 형성된 반도체칩과; 상기 반도체칩의 저면에 접착제로 접착되어 있되, 수지층을 중심으로 상면에는 다수의 본드핑거를 포함하는 회로패턴이 형성되어 있고, 저면에는 다수의 랜드를 포함하는 회로패턴이 형성되어 있으며, 상기 상,하면의 회로패턴은 도전성 비아홀로 상호 연결된 회로기판과; 상기 반도체칩의 입출력패드와 상기 회로기판의 본드핑거를 전기적으로 접속하는 도전성와이어와; 상기 반도체칩의 외주연인 회로기판 상면에 대략 상기 도전성와이어의 루프 높이보다 높게 형성된 댐이 개재되어 접착된 글래스와; 상기 글래스 상부에 형성되어 외부의 빛을 상기 반도체칩 상면으로 집광하도록 중앙에 렌즈가 형성되고, 상기 렌즈는 상기 글래스에 부착된 렌즈부와; 상기 회로기판 하면의 랜드에 형성된 도전성 볼을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.</p> |
