半导体封装之基板或导线架加压治具

摘要

一种半导体封装之基板或导线架加压治具，主要构件为一盒体与一压块：该盒体系一中空四方之金属钣金主体，在其窄边两侧各形成一U型导板以供压块套嵌之用，并在U型导板内侧底面设一挡块，以供承放应板之用；另设一长条块体之压块，在其正面设有四个柱孔，该柱孔之上圆凹槽系供埋头螺栓由上方螺入，并以压缩弹簧放置在下圆之较宽凹槽内；另设一对L型块与长条块体之连接后形成一L型间隙，以可使整个压块之长条块体套入盒体之 U型导板内，另设有旋钮，并在旋钮螺尾设有一压垫，可藉由旋转旋钮，使压整压迫压块之长条块体侧壁面来咬紧定位。据上述各构件，使用时系先将底板置于盒体内并将一耐热缓冲垫放置在底板上之后，将已封装半导体之条状基板或导线架以一正、反面相互叠起于耐热缓冲垫上，并在最上条的基板或导线架上再设置一耐热缓冲垫，之后再以压块压在最上层，以压合机加一适当压力于压块上，再将两侧旋钮螺紧，使压块在压合机之压力移除后仍保持一压力于基板或导线架上，再将整个盒体、压块与基板或导线架送入烘烤后，将旋钮螺松，以取出基板或导线架者。

主权项

1.一种半导体封装之基板或导线架加压治具,主要构件为一盒体与一压块:一盒体,系一中空之金属钣金主体,在两侧各形成一U型导板,并在U型导板内侧底面设一挡块,以供承放底板之用;一压块,为一长条块体,在其正面设有四个柱孔,该柱孔之上圆凹槽系供埋头螺栓由上方螺入,并以压缩弹簧放置在下圆之较宽凹槽内,在螺栓之尾端并螺有一与底板同等面积之加压板者;另设一对L型块,一端以螺钉连接于长条块体之侧面边缘,L型块之另一端则位于长条块体端面之外侧,并设有一螺孔,以供一旋钮螺入,并在旋钮连接的螺丝尾端设有一压垫者;由上述构件,先将底板置于盒体内之挡块上,并置一耐热缓冲垫于底板上,再将封胶后之条排状基板(或导线架),正、反面相互叠起于耐热缓冲垫上之后,并在最上条的基板(或导线架)上再设置一耐热缓冲垫,之后再以压块压在最上层后,将两侧之旋钮螺出,使其压垫与盒体侧面之间距缩小,之后以压合机加一适当压力于压块上,再将两侧旋钮螺紧,使压块在压合机之压力移除后仍保持一压力于基板(或导线架)上,再将整个盒体、压块与基板(或导线架)送入烘烤后,将旋钮螺松,以取出基板(或导线架)者。2.如申请专利范围第1项所述之半导体封装之基板或导线架加压治具,其中之耐热缓冲垫为金属制品者或其他材料者。图式简单说明:第一图系习知散热片与基板(或导线架)之接着元件之立体图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之立体组合剖面示意图。第四图A~E系本创作之使用程序示意图。