散热装置

摘要

一种散热装置，包括一吸热体、一热管及一散热体。其中，该吸热体系贴合于电子元件上，以吸收电子元件产生之热量；该热管之一末端系紧贴于该吸热体上并传递该吸热体吸收之热量；该散热体则包括复数散热鳍片，该等散热鳍片上均开设有一通孔，藉由该等通孔可将该等散热鳍片依次平行间隔干涉穿设在该热管之另一端，并于通孔与热管之间隙中填入锡膏或锡箔等，使该等散热鳍片与热管紧密结合以将热量充分、快速地传递至散热鳍片并散发出去。

主权项

1.一种散热装置,系贴设于电子元件上以散发电子元件产生之热量,其包括:一吸热体,系贴合于电子元件上,以吸收电子元件产生之热量;至少一热管,其一末端系与该吸热体相紧密贴合,以传递该吸热体吸收之热量;及一散热体,包括复数散热鳍片,该等散热鳍片上均开设有至少一通孔,藉由该等通孔可将该等散热鳍片穿设在该至少一热管之另一端,并于通孔与热管之间隙中填人导热介质,使该等散热鳍片与热管紧密结合,以将热量传递至散热鳍片并散发出去。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该吸热体底面系贴合于电子元件上。3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该至少一热管之一末端系与该吸热体顶面相贴合。4.如申请专利范围第1.2或3项所述之散热装置,其中该复数散热鳍片为铜质材料。5.如申请专利范围第1.2或3项所述之散热装置,其中该复数散热鳍片系依次平行间隔排列穿设于热管上。6.如申请专利范围第1.2或3项所述之散热装置,其中该导热介质为锡膏或锡箔。图式简单说明:第一图系习知散热装置之立体组合图。第二图系本创作之散热装置之立体分解图。第三图系本创作之散热装置之立体组合图。