| 主权项 |
1.一种基板之电镀装置,包括:一固定基板之基板固定器;以及一电镀单元,用以电镀该基板固定器所固定之基板表面的一部份;其中,该电镀单元包括:一阳极,配置于覆盖基板固定器所固定之基板表面的该一部份;一阴极,在与基板接触之状况下供应电压至准备电镀之基板表面;一电镀液供应装置,供应电镀液至阳极和准备电镀之基板表面之间;以及一电源,供应电压至阳极和阴极之间。2.如申请专利范围第1项之电镀装置,其中该电镀单元系在该阳极下方的表面更包含一电镀液容纳元件。3.如申请专利范围第2项之电镀装置,其中该电镀液容纳元件包括一个似平板之多孔材料。4.如申请专利范围第2项之电镀装置,其中该电镀液容纳元件包括多数个多孔材料之相互结合。5.如申请专利范围第3项之电镀装置,其中该电镀单元更包括一具有开口之密封元件;该密封元件内配置有阳极和电镀液容纳元件,并且当该密封元件之下方开口端压向准备电镀之基板表面时,形成由密封元件所包围一密封空间。6.如申请专利范围第5项之电镀装置,其中该阴极电极系配置于该密封元件周围之外表面。7.如申请专利范围第5项之电镀装置,其中该电镀液供应装置有一穿通阳极电镀液容纳元件之电镀液供应/排放孔,并且和该密封空间连通。8.如申请专利范围第5项之电镀装置,其中该阳极有一从该密封空间排放空气之排放孔。9.如申请专利范围第2项之电镀装置,其中该电镀液容纳元件,在该电镀液之表面张力下,可容纳该电镀液容纳元件和准备电镀之基板的表面之间的供应电镀液。10.如申请专利范围第9项之电镀装置,其中该电镀液容纳元件包括一个似平板之多孔材料。11.如申请专利范围第9项之电镀装置,其中该电镀液容纳元件包括多数个多孔材料之相互结合。12.如申请专利范围第2项之电镀装置,其中该电镀液供应装置有一电镀液供应喷嘴,供应电镀液至该电镀液容纳元件和准备电镀之基板表面之间。13.如申请专利范围第1项之电镀装置,其中多数个电镀单元以电镀单元面对准备电镀之基板表面的方式排列。14.如申请专利范围第13项之电镀装置,更包括一做为固定共同电镀单元之电镀单元固定器。15.如申请专利范围第13项之电镀装置,其中每个电镀单元系配置成可使其独立控制阳极和面对阳极之准备电镀之基板表面之间的电镀电流。16.一种电镀基板之电镀方法,包括:以一阳极覆盖准备电镀之基板的一部份表面;在该阳极和准备电镀之基板表面之间容纳一电镀液;以及在该阳极和覆盖该阳极准备电镀之基板的基板表面部份之间供应一电压。17.如申请专利范围第16项之电镀方法,其中在该阳极下方的表面有一电镀液容纳元件。18.如申请专利范围第17项之电镀方法,其中该电镀液容纳元件包括一个似平板之多孔材料。19.如申请专利范围第17项之电镀方法,其中该电镀液容纳元件包括多数个多孔材料之相互结合。20.如申请专利范围第17项之电镀方法,其中该阳极和该电镀液容纳元件配置于有一开口之密封元件内,并且当该密封元件之下方开口端压向准备电镀之基板表面时,形成一容纳该电镀液之密封空间。21.如申请专利范围第17项之电镀方法,其中该电镀液容纳元件配置于靠近准备电镀之基板的表面,在该电镀液之表面张力下,可容纳该电镀液容纳元件和准备电镀之基板的表面之间的电镀液。图式简单说明:第1图为根据本发明第一实施例之基板电镀装置的略图;第2图为第1图所示之基板电镀装置的一部份放大横剖面图;第3A图为根据本发明第二实施例之基板电镀装置而显示之组成实例的平面图;第3B图为第3A图沿着A-A连成之直线的横剖面图;第4图为根据本发明第三实施例之基板电镀装置的略图;第5图为第4图所示之基板电镀装置的一部份放大横剖面图;第6图为根据本发明第四实施例之基板电镀装置的一部份放大横剖面图;第7图为根据本发明第五实施例之基板电镀装置的一部份放大横剖面图;第8A图为藉传统基板电镀装置形成之电镀薄膜的一放大局部横剖面图;第8B图为根据本发明之基板电镀装置形成之电镀薄膜的一放大局部横剖面图;第8C图为以化学机械研磨法从电镀薄膜制造之接线的一放大局部横剖面图;第9图为结合根据本发明之基板电镀装置的基板加工系统而显示之组成实例的平面图;第10图为第9图之基板加工系统内的研磨装置之横剖面图;第11A图至第11C图为于一半导体装置内形成一铜接线之连续步骤的横剖面图;以及第12图为一传统基板电镀装置的略图。 |
