| 主权项 |
1.一种印刷电路板,包含有:一绝缘层,该绝缘层具有一第一表面与一第二表面,第二表面位于第一表面的正对侧;多数个电路层,其被形成以符合一预定的电路图案,并藉由分别将叠层覆盖于该绝缘层之该第一表面与该第二表面上的金属箔进行蚀刻而被形成;一导孔,其被形成于绝缘层上,该导孔具有一端点被敞开于该绝缘层的该第一表面上,而另一端点则为形成于该绝缘层之该第二表面上的该电路层所密闭;一第一电镀层,该第一电镀层将连续地覆盖于该导孔的该内表面、暴露于该导孔中之形成于该第二表面上的该电路层,及被形成于该第一表面上和面向该导孔一端点之电路层部位上方;以及一第二电镀层,该第二电镀层系叠层覆盖于该第一电镀层上,并与该该第一电镀层共同将被形成于该第一表面上的该电路层与被形成于该第二表面上的该电路层电连接。2.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该第一电镀层为导电性基板。3.如申请专利范围第1项之印刷电路板,其中该绝缘层为可挠性。4.一种印刷电路板,包含有:一叠层,该叠层含有一绝缘层与多数个电路层,该绝缘层具有一第一表面与一第二表面,该第二表面位于该第一表面的正对侧,且该多数个电路层叠层覆盖于该绝缘层的该第一表面与该第二表面上及位于该绝缘层内部,该电路层被形成以符合一预定的电路图案;一导孔,该导孔被形成于该叠层上,并具有一端点被敞开于该绝缘层的该第一表面上,而另一端点则为该绝缘层内部的该电路层所密闭;一第一电镀层,该第一电镀层将连续地覆盖于该导孔的该内表面、暴露于该导孔中且位于该绝缘层内的该电路层,及被形成于该第一表面上和面向该导孔一端点之电路层部位上方;以及一第二电镀层,该第二电镀层系叠层覆盖于该第一电镀层上,并与该该第一电镀层共同将位于该第一表面上的该电路层与位于该绝缘层内的该电路层电连接。5.如申请专利范围第4项之印刷电路板,其中该第一电镀层为导电性基板。6.如申请专利范围第4项之印刷电路板,其中该绝缘层为可挠性。7.一种制造该印刷电路板的方法,该印刷电路板包含该绝缘层与多数个电路层,该绝缘层具有该第一表面与该第二表面,该第二表面位于该第一表面的正对侧,且该多数个电路层被形成以符合一预定的电路图案,该方法包含有:第一个步骤为将该电路层分别形成于该绝缘层的该第一与第二表面上;第二个步骤为形成该导孔,该导孔的一端点被敞开于该第一表面上,而另一端点则为位于该第二表面上的该电路层所密闭;第三个步骤为将一第一电镀保护层覆盖于该绝缘层的该第二表面与形成于该第二表面上的该电路层上方;第四个步骤为将该第一电镀层连续地覆盖于该导孔的该内表面、暴露在该导孔内且位于该第二表面上的该电路层与位于该第一表面上的该电路层;第五个步骤为以该第二电镀保护层覆盖于该绝缘层之该第一表面及位于该第一表面上之该电路层外的区域,除了该导孔一端点被敞开于其的部位以外;第六个步骤为将该第二电镀层叠层覆盖于该第一电镀层,位于该第一表面上的该电路层与位于该第二表面上的该电路层系藉由该第一与第二电镀层而被电连接;第七个步骤为在该电路层之间的电连接完成后,将该第一与第二电镀保护层移除;以及第八个步骤为将暴露于该绝缘层之该第一表面上的该第一电镀层移除,并将该第二电镀保护层移除。8.如申请专利范围第7项之制造印刷电路板的方法,其中在该第二个步骤中,该导孔的形成系藉由将雷射照射于该绝缘层之该第一表面外之该电路层以外的位置,且该绝缘层系于由该第一表面至该第二表面的方向上被钻孔。9.如申请专利范围第7项之制造印刷电路板的方法,其中在该第八个步骤中,该第一电镀层系以蚀刻移除。10.一种制造印刷电路板的方法,该方法包含有:第一个步骤为获得该叠层,该叠层含有该绝缘层与多数个电路层,该绝缘层具有该第一表面与该第二表面,该第二表面位于该第一表面的正对侧,且该多数个电路层叠层覆盖于该绝缘层的该第一表面与该第二表面上及该绝缘层的内部,并被形成以符合一预定的电路图案;第二个步骤为将该导孔形成于该叠层上,该导孔具有该一端点被敞开于该绝缘层的该第一表面上,而另一端点则为该绝缘层内部的该电路层所密闭;第三个步骤为将该第一电镀保护层覆盖于该绝缘层的该第二表面与叠层覆盖于该第二表面上的该电路层上方;第四个步骤为将该第一电镀层连续地覆盖于该导孔内表面、暴露在该导孔内且位于该绝缘层内的该电路层与位于该绝缘层之该第一表面上的该电路层;第五个步骤为以该第二电镀保护层覆盖于该绝缘层之该第一表面及位于该第一表面上之该电路层外的区域,除了该导孔一端点被敞开于其的部位以外;第六个步骤为将该第二电镀层叠层覆盖于该第一电镀层,位于该第一表面上的该电路层与位于该绝缘层内的该电路层系藉由该第一与该第二电镀层而被电连接;第七个步骤为在该电路层之间的电连接完成后,将该第一与第二电镀保护层移除;以及第八个步骤为将暴露于该绝缘层之该第一表面上的该第一电镀层移除,并将该第二电镀保护层移除。11.一种制造该印刷电路板的方法,该印刷电路板包含绝缘层与多数个电路层,该绝缘层具有第一表面与第二表面,该第二表面位于该第一表面的正对侧,该多数个电路层被形成以符合一预定的电路图案,该方法包含有:第一个步骤为将该电路层形成于该绝缘层的该第一与第二表面上;第二个步骤为形成该导孔,该导孔的一端点被敞开于第一表面上,而另一端点则为位于该绝缘层上之该第二表面上的该电路层所密闭;第三个步骤为以该电镀保护层覆盖于该绝缘层的该第二表面及该绝缘层的该第一表面与位于该第一与第二表面上之该电路层外的区域,除了该导孔一端点被敞开于其的部位以外;第四个步骤为使用该第一电镀层连续地覆盖于该导孔的该内表面、暴露在该导孔内且被形成于该第二表面上的该电路层,及被形成于该绝缘层的该第一表面上且除了该电镀保护层以外的该电路层部位;第五个步骤为将该第二电镀层叠层覆盖于该第一电镀层,位于该第一表面上的该电路层与位于该第二表面上的该电路层系藉由该第一与第二电镀层而被电连接;以及第六个步骤为在该电路层之间的电连接完成后,将该电镀保护层移除。12.如申请专利范围第11项之制造印刷电路板的方法,其中在该第二个步骤中,该导孔的形成系藉由将雷射照射于该绝缘层之该第一表面外之该电路层以外的位置,且藉由该雷射而将该绝缘层于由该第一表面至该第二表面的方向上被钻孔。13.一种制造印刷电路板的方法,该方法包含有:第一个步骤为获得该叠层,该叠层含有该绝缘层与多数个电路层,该绝缘层具有该第一表面与该第二表面,该第二表面位于该第一表面的正对侧,且该多数个电路层叠层覆盖于该绝缘层的该第一表面与该第二表面上及该绝缘层内部,以符合一预定的电路图案;第二个步骤为将该导孔形成于该叠层上,该导孔具有该一端点被敞开于该绝缘层的该第一表面上,而其另一端点则为该绝缘层内部的该电路层所密闭;第三个步骤为以该电镀保护层覆盖于该绝缘层的该第二表面及该绝缘层的该第一表面与位于该第一与第二表面上之该电路层外的区域,除了该导孔一端点被敞开于其的部位以外;第四个步骤为以该第一电镀层连续地覆盖于该导孔的该内表面、暴露在该导孔内且位于该绝缘层内的该电路层及位于该绝缘层之该第一表面上之该电路层外的部位,除了有该电镀保护层以外的部位;第五个步骤为将该第二电镀层叠层覆盖于该第一电镀层,位于该第一表面上的该电路层与位于该绝缘层内的该电路层系藉由该第一与第二电镀层而被电连接;以及第六个步骤为在该电路层之间的电连接完成后,将该电镀保护层移除。图式简单说明:第1图为本发明之第一个实施例之印刷电路板的剖面图;第2图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,其具有一绝缘层以及叠层覆盖于该绝缘层之第一与第二表面上的电路层;第3图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一导孔形成于绝缘层上的状态;第4图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一无电电镀保护层涂布于绝缘层之第二表面上的状态;第5图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第一电镀层形成于绝缘层的第一表面与导孔的内表面上的状态;第6图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一电解电镀保护层涂布于第一电镀层上的状态;第7图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第8图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一电解电镀保护层被移除的状态;第9图为本发明之第一个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一无电电镀保护层被移除的状态;第10图为本发明之第二个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示绝缘层的第一与第二表面覆以一电镀层保护层与一电路层的状态;第11图为本发明之第二个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第一电镀层形成于导孔内表面上的状态;第12图为本发明之第二个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第13图为本发明之第三个实施例之多层印刷电路板的剖面图;第14图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,该叠层具有第一至第三电路层;第15图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,一导孔形成于该叠层上;第16图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示一无电电镀保护层涂布于绝缘层之第二表面上的状态;第17图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示第一电镀层形成于绝缘层的第一表面与导孔的内表面上的状态;第18图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示一电解电镀保护层涂布于第一电镀层上的状态;第19图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第20图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示一电解电镀保护层被移除的状态;第21图为本发明之第三个实施例之叠层的剖面图,表示一无电电镀保护层被移除的状态;第22图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,其具有一绝缘层以及叠层覆盖于该绝缘层之第一与第二表面上的电路层;第23图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一导孔形成于绝缘层上的状态;第24图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示绝缘层的第一与第二表面覆以一电镀层保护层与一电路层的状态;第25图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第一电镀层形成于导孔的内表面上的状态;第26图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第27图为本发明之第四个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示电镀保护层被移除且电路层被暴露的状态;第28图为本发明之第五个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示覆于电路层上的电镀保护层涂布于绝缘层的第一与第二表面上;第29图为本发明之第五个实施例之叠层的剖面图,表示第一电镀层形成于导孔的内表面上的状态;第30图为本发明之第五个实施例之叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第31图为根据本发明之第六个实施例之印刷电路板的剖面图;第32图为本发明之第六个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示覆于电镀层上的电解电镀保护层涂布于绝缘层的第一表面上的状态;第33图为本发明之第六个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示第二电镀层叠层覆盖于第一电镀层上的状态;第34图为本发明之第六个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一电解电镀保护层被移除且具有厚部位的电路层被暴露的状态;第35图为本发明之第六个实施例之铜包覆叠层的剖面图,表示一无电电镀保护层被移除且第二表面的电路层被暴露的状态。 |
