| 主权项 |
1.一种相位光栅影像感测器的制造方法,该方法至少包含下列步骤:提供一底材,该底材具有复数个光感测元件于其上、一第一平坦层覆盖该复数个光感测元件、一彩色滤光层覆盖该第一平坦层及一第二平坦层覆盖该彩色滤光层,其中该第一平坦层与该第二平坦层为透光;形成一光阻层覆盖该第二平坦层;转移复数个相位光栅图案进入该光阻层以暴露出该第二平坦层,其中每一该相位光栅图案至少包含复数个同心圆形环且每一该相位光栅图案分别对应于每一该光感测元件;非等向性蚀刻该第二平坦层至一预定深度以形成复数固相位光栅透镜;及移除该光阻层。2.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该底材至少包含一矽底材。3.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光感测元件至少包含一光二极体。4.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第一平坦层至少包含一聚亚醯胺层。5.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第二平坦层至少包含一聚亚醯胺层。6.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该彩色滤光层至少包含红色滤光体、绿色滤光体与蓝色滤光体。7.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一正光阻层。8.如申请专利范围第1项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一负光阻层。9.一种相位光栅影像感测器的制造方法,该方法至少包含下列步骤:提供一矽底材,该矽底材具有复数个光二极体于其上、一第一平坦层覆盖该复数个二极体、一彩色滤光层覆盖该第一平坦层及一第二平坦层覆盖该彩色滤光层,其中该第一平坦层与该第二平坦层为透光;形成一光阻层覆盖该第二平坦层;转移复数个相位光栅图案进入该光阻层以暴露出该第二平坦层,其中每一该相位光栅图案至少包含复数个同心圆形环且每一该相位光栅图案分别对应于每一该光二极体;非等向性蚀刻该第二平坦层至一预定深度以形成复数个相位光栅透镜;及移除该光阻层。10.如申请专利范围第9项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第一平坦层至少包含一聚亚醯胺层。11.如申请专利范围第9项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第二平坦层至少包含一聚亚醯胺层。12.如申请专利范围第9项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该彩色滤光层至少包含红色滤光体、绿色滤光体与蓝色滤光体。13.如申请专利范围第9项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一正光阻层。14.如申请专利范围第9项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一负光阻层。15.一种相位光栅影像感测器的制造方法,该方法至少包含下列步骤:提供一矽底材,该矽底材具有复数个光二极体于其上、一第一平坦层覆盖该复数个二极体、一彩色滤光层覆盖该第一平坦层及一第二平坦层覆盖该彩色滤光层,其中该第一平坦层与该第二平坦层为透光;形成一光阻层覆盖该第二平坦层;转移复数个相位光栅图案进入该光阻层以暴露出该第二平坦层,其中每一该相位光栅图案至少包含复数个同心圆形环且每一该相位光栅图案分别对应于每一该光二极体;非等向性蚀刻该第二平坦层至一预定深度以形成复数个相位光栅透镜,其中每一该相位光栅透镜至少包含复数个具有预定半径之同心圆形凹槽;及移除该光阻层。16.如申请专利范围第15项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第一平坦层至少包含一聚亚醯胺层。17.如申请专利范围第15项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该第二平坦层至少包含一聚亚醯胺层。18.如申请专利范围第15项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该彩色滤光层至少包含红色滤光体、绿色滤光体与蓝色滤光体。19.如申请专利范围第15项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一正光阻层。20.如申请专利范围第15项所述之相位光栅影像感测器的制造方法,其中上述之该光阻层为一负光阻层。图式简单说明:第一图显示一传统固态影像元件的剖面图;第二A图显示一具有光感测元件、一第一平坦层、彩色滤光层与一第二平坦层于其上之半导体底材;第二B图显示一光阻层图案形成于第二平坦层上的结果;第二C图显示第二平坦层被非等向性蚀刻至一预定深度以形成复数个相位光栅透镜于第二平坦层内的结果;及第三图显示第二C图中所示结构之俯视图。 |
