| 主权项 |
1.一种有机正温度系数热阻体,包括热塑性聚合物基质,低分子有机化合物,及具有尖状突出物的导电粒子,其中该热塑性聚合物基质,该低分子有机化合物与该导电粒子的混合物系选择性被交联,但不以包含乙烯基或(甲基)丙烯醯基及烷氧基的矽烷偶合剂交联。2.如申请专利范围第1项之有机正温度系数热阻体,其中该低分子有机化合物系具有40℃至100℃的熔点。3.如申请专利范围第1项之有机正温度系数热阻体,其中该导电粒子(各其有尖状突出物)系互连成链状。4.如申请专利范围第1项之有机正温度系数热阻体,其中该混合物系选择性藉辐射交联、化学交联、或水性交联。图式简单说明:图1系依本发明一实施例的有机正温度系数热阻体之示意剖面图。图2系依实例1的热阻体元件之温度对电阻的曲线。图3系一说明如何找出工作温度的图解,藉以决定温度对电阻的曲线滞后程度。图4系依实例2的热阻体元件之温度对电阻的曲线。图5系依实例3的热阻体元件之温度对电阻的曲线。图6系依实例4的热阻体元件之温度对电阻的曲线。图7系依比较例1的热阻体元件之温度对电阻的曲线。图8系依比较例2的热阻体元件之温度对电阻的曲线。 |
