| 主权项 |
1.一种确保复数个积体电路(IC)封装件之每一个在转移至测试室之前均在温度裂化室内放置特定时间周期之系统,此系统包含有:放置在轨道(108)输入端之输入制动装置(202),其中前述的轨道设置为穿越前述的裂化室,且其中收纳居前的复数个IC封装件之居前的容器是启置在前述的轨道之前述的输入端上,所以当前述的输入制动装置是在可通行位置时,前述的居前复数个IC封装件可沿着前述的轨道从前述的居前容器滑出而进入前述的裂化室;且其中当在前述的裂化室内之前述的轨道输出端的输出制动装置是在可通行位置时,在将前述的居前的复数个IC封装件的每一个转移至前述的测试室之前,使将前述的居前的复数个IC封装件持续放置在裂化室内经过前述的特定时间周期;和控制单元(208),此控制单元(208)耦接至前述的输入制动装置,当前述的居前的复数个IC封装件之任何一个是在前述的裂化室内且尚未转移至前述的测试室时,将前述的输入制动装置控制在停止位置,所以可藉由前述的输入制动装置阻止在居后容器内之居后的复数个IC封装件之每一个,使其仍旧收纳在放置于前述轨道输入端之前述的居后的容器内直到前述的裂化室内前述居前的复数个IC封装件之每一个均转移至前述的测试室;且其中前述的控制单元控制前述的输入制动装置使其在前述的居前的复数个IC封装件之每一个均转移至前述的测试室后且在将前述的输出制动装置切换至停止位置之后是位于前述的可通行位置,所以前述居后的复数个IC封装件的每一个可沿着前述的轨道从前述的居后的容器滑进前述的裂化室且所以可藉由前述的输出制动装置阻止前述居后的复数个IC封装件的每一个转移至前述的测试室直到前述居后的复数个IC封装件均已经在前述的裂化室内放置前述的特定时间周期。2.如申请专利范围第1项之系统,更包含有:IC封装件侦测器(120),放置在前述的裂化室内之前述的轨道之前述的输出端,用于侦测是否有IC封装件出现在位于前述的裂化室内之前述的轨道之前述的输出端;其中前述的控制单元当前述的IC封装件侦测器侦测到有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端,指示任何前述居前的复数个IC封装件是在前述的裂化室内时,将前述的输入制动装置控制在前述的停止位置;且其中前述的输出制动装置在前述的IC封装件侦测器侦测到没有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端时,是切换至停止位置;且其中前述的控制单元当前述的IC封装件侦测器侦测到没有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端且在前述的输出制动装置已经切换至前述的停止位置后,控制前述的输入制动装置使至前述的可通行位置。3.如申请专利范围第2项之系统,其中前述的控制单元包含有5秒钟计时器,俾使前述的输入制动装置在前述的IC封装件侦测器开始侦测到有IC封装件出现在前述的裂化室内之前述的轨道的前述的输出端约5秒钟后会切换至前述的停止位置,所以所有前述的居前的复数个IC封装件在前述的输入制动装置切换至前述的停止位置前可放置在前述的裂化室内。4.如申请专利范围第2项之系统,其中前述的控制单元包含有10秒钟计时器,所以可使前述的输入制动装置在前述的IC封装件侦测器开始侦测到没有IC封装件出现在前述的裂化室内之前述的轨道的前述的输出端约10秒钟后会切换至前述的可通行位置,所以前述的输出制动装置在前述的输入制动装置切换至前述的停止位置前会切换至前述的停止位置。5.如申请专利范围第1项之系统,其中前述的输入制动装置为汽缸,放置在前述的轨道之前述的输入端,此汽缸可以上升至前述的停止位置亦可以下降至前述的可通行位置。6.一种确保复数个积体电路(IC)封装件之每一个在转移至测试室之前均在温度裂化室内放置特定时间周期之方法,此方法包含:控制放置在轨道输入端之输入制动装置使其在可通行位置,其中前述的轨道设置穿越前述的裂化室,所以来自位于前述轨道之前述输出端的前述的容器之居前的复数个IC封装件可滑出前述的居前容器而沿着前述的轨道进入前述的裂化室;其中当在前述的裂化室内之前述的轨道输出端的输出制动装置是在可通行位置时,在将前述的居前的复数个IC封装件的每一个转移至前述的测试室之前,使前述的居前的复数个IC封装件持续放置在裂化室内裂化经前述的特定时间周期;控制前述的输入制动装置,使其当前述的居前的复数个IC封装件之任何一个是在前述的裂化室内且尚未转移至前述的测试室时是在停止位置,所以可藉由前述的输入制动装置阻止在居后容器内之居后的复数个IC封装件之每一个,使其仍旧收纳在放置于前述轨道之前述输入端之前述的居后的容器内直到前述的裂化室内前述的居前的复数个IC封装件之每一个均转移至前述的测试室为止;和在前述的居前的复数个IC封装件之每一个均转移至前述的测试室后且在将前述的输出制动装置切换至停止位置之后,控制前述的输入制动装置使其是位于前述的可通行位置,所以前述居后的复数个IC封装件的每一个可沿着前述的轨道从前述的居后的容器滑进前述的裂化室且所以可藉由前述的输出制动装置阻止前述居后的复数个IC封装件的每一个转移至前述的测试室直到前述居后的复数个IC封装件已经在前述的裂化室内放置前述的特定时间周期。7.如申请专利范围第6项之方法,更包含有下列步骤:侦测是否有IC封装件出现在前述的裂化室内之前述轨道的前述的输出端;当侦测到有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端,指示任何前述居前的复数个IC封装件是在前述的裂化室内时,将前述的输入制动装置控制在前述的停止位置;其中前述的输出制动装置在前述的IC封装件侦测器侦测到没有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端时是切换至停止位置;和当侦测到没有IC封装件出现在前述的轨道的前述的输出端时且在前述的输出制动装置已经切换至前述的停止位置之后,控制前述的输入制动装置便在前述的可通行位置。8.如申请专利范围第7项之方法,更包含有下列步骤:控制前述的输入制动装置使在侦测到有IC封装件出现在前述的裂化室内之前述的轨道的前述的输出端约5秒钟后会切换至前述的停止位置,所以所有前述的居前的复数个IC封装件在前述的输入制动装置切换至前述的停止位置前可放置在前述的裂化室内。9.如申请专利范围第7项之方法,更包含有下列步骤:控制前述的输入制动装置使在侦测到没有IC封装件出现在前述的裂化室内之前述的轨道的前述的输出端约10秒钟后会切换至前述的可通行位置,所以前述的输出制动装置在前述的输入制动装置切换至前述的可通过位置前会切换至前述的停止位置。10.如申请专利范围第6项之方法,其中前述的输入制动装置为放置在前述的轨道之前述的输入端之汽缸,且其中前述的方法更包含有下列步骤:将前述的汽缸提升至前述的停止位置以便阻止任何来自放置在前述的轨道之前述的输入端之容器的任何IC封装件通过前述的裂化室;和降低前述的汽缸至前述的可通行位置以便将来自放置在前述的轨道之前述的输入端之容器的IC封装件转移至前述的裂化室。图式简单说明:第1图系显示先前技艺之温度测试系统之上视图,其具有温度裂化室和测试室用于在某一温度范围内测试IC封装件;第2图系显示第1图之温度测试系统,在此将各IC封装件从IC真空管转移至温度裂化室;第3图系显示第1图之温度测试系统的侧视图,其显示IC封装件从居前的IC真空管转移至温度裂化室;第4图系显示第3图之温度测试系统的侧视图,其显示在居前的IC真空管内之各IC封装件均已转移至温度裂化室;第5图系显示第4图之温度测试系统的侧视图,其显示在居前的IC真空管内之各IC封装件均在温度裂化室内放置特定时间周期后,将输出制动装置切换至可通行位置以便IC封装件可转移至测试室;第6图系显示第5图之温度测试系统的侧视图,其依据先前技艺,当居前的IC真空管内之IC封装件转移至测试室时,将IC封装件从居后的IC真空管转移至温度裂化室;第7图系显示依据本发明之实施例,放置在温度裂化室之轨道输入端之输入制动装置和控制单元,此控制单元用于控制输入制动装置以便阻止居后IC真空管内之IC封装件进入温度裂化室直到居前的IC真空管之各IC封装件已经转移至测试室;第8图系显示第7图之控制单元之范例电路元件,用来产生控制第7图之输入制动装置的控制讯号;第9图系显示由第8图之控制电路所产生控制讯号之时序图;第10图系显示具有本发明设计概念之元件之温度测试系统的侧视图,在此输入制动装置是放置在可通行位置以便在居前的IC真空管内之IC封装件可转移至温度裂化室;第11图系显示第10图之温度测试系统的侧视图,其显示在居前的IC真空管内之各IC封装件均已转移至温度裂化室;第12图系显示第11图之温度测试系统的侧视图,其显示当在居前的IC真空管内之各IC封装件均已放置在温度裂化室内特定时间周期后,而止将这些IC封装件转移至测试室时,将输入制动装置切换至停止位置;第13图系显示第12图之温度测试系统的侧视图,其显示在居前的IC真空管内之各IC封装件均已经转移至测试室后,将输入制动装置切换至可通行位置。 |
