| 主权项 |
1.一种晶圆载入设备之晶圆对应方法,用以对应复数个晶圆,该方法至少包括:一位置类型讯号,由该晶圆载入设备之一驱动面板上下移动系统产生;一感测器类型讯号,由一个戚测器产生;及讯号控制方块,将该位置类型讯号及该感测器类型讯号作一比对,产生晶圆位置讯号。2.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该感测器位于该晶圆载入设备之该面板上。3.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该感测器系反射式光感测器。4.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该讯号控制方块包括一控制器、一放大器、一伺服马达及一垂直模组。5.如申请专利范围第4项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该伺服马达附有一解码器,与放大器回馈控制连接。6.如申请专利范围第4项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该垂直模组附有一解码器,与控制器回馈控制连接。7.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该方法更可包含一校正系统,该校正系统可经输入一指令,完成该晶圆载入设备的校正程序。8.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该位置类型讯号之旅冲出现时,并无相对之该感测器类型讯号之脉冲产生,则表示晶圆插槽产生空片的问题。9.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该位置类型讯号之脉冲出现时,相对之该感测器类型讯号之脉冲延迟产生,则表示晶圆插槽产生斜片的问题。10.如申请专利范围第1项之晶圆载入设备之晶圆对应方法,其中该位置类型讯号之脉冲出现时,相对之该感测器类型讯号之脉冲产生两倍的宽度,则表示晶圆插槽产生叠片的问题。图式简单说明:第1图:系习知晶圆载入设备之立体图。第2图:系习知晶圆载入设备之侧视图。第3图:系习知晶圆载入设备之光感测器之示意图。第4图:系本发明之晶圆载入设备之光感测器之示意图。第5图:系本发明之晶圆载入设备之晶圆对应方块图。第6图:系本发明之正常情况下,即没有空片、斜片及叠片之讯号时序图。第7图:系本发明之有空片情况之讯号时序图。第8图:系本发明之有斜片情况之讯号时序图。第9图:系本发明之有叠片情况之讯号时序图。第10图:系本发明之晶圆载入设备校正流程图。 |
