| 主权项 |
1.一种用以安装一覆晶(4)至一印刷电路板(1)之方 法,包含之步骤有: a)准备一具有可导电之凸点电极(5/5a)的覆晶(4)及 一具有导电衬垫(3)之印刷电路板(1),该可导电之凸 点电极(5/5a)及该可导电之衬垫(3)是以能互相合金 化之材料形成;及 b)紧压该可导电之凸点电极(5/5a)在该可导电衬垫(3 )上,其是藉由收缩一覆盖至少该可导电之凸点电 极(5/5a)及较可导电衬垫(3)之密封层(6)而达成, 本方法之特征是又包含之步骤有: c)互相合金化该材料,用以完成在该可导电凸点电 极(5/5a)与该可导电衬垫(3)间之电性连接。2.如申 请专利范围第1项之方法,其中该密封层(6)是通过 固化而收缩。3.如申请专利范围第2项之方法,其中 该固化是藉由施用热至该密封层(6)而实行。4.如 申请专利范围第3项之方法,其中该可导电凸点电 极(5/5a)在该热施用时,紧压在该可导电衬垫(3)上, 以便预防该可导电凸点电极(5/5a)与该可导电衬垫( 3)之分离,此分离系由于该密封层(6)之热膨胀。5. 如申请专利范围第3项之方法,其中该密封层(6)是 以热硬化合成树脂形成。6.如申请专利范围第5项 之方法,其中该热硬化合成树脂具有收缩系数及热 膨胀系数,且该收缩系数是较大于该热膨胀系数。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中该热硬化合成 树脂是选自一环氧系列。8.如申请专利范围第7项 之方法,其中该热硬化合成树脂固化之条件为热是 至少保持该热硬化合成树脂在摄氏200度经30秒钟 之久。9.如申请专利范围第8项之方法,其中至少有 30公克力量在该热硬化合成树脂之固化期间,施用 至该每一个可导电凸点电极(5/5a)。10.如申请专利 范围第1项之方法,其中该材料合金化之条件为热 被施加在该可导电凸点电极(5/5a)与可导电衬垫(3) 之间,且该可导电凸点电极(5/5a)是紧压在该可导电 衬垫(3)上。11.如申请专利范围第10项之方法,其中 该材料是通过热扩散而合金化。12.如申请专利范 围第10项之方法,其中有50公克力量是在合金化中 被施加至该每一个可导电凸点电极(5/5a),且在该合 金化中,该覆晶(4)及该印刷电路板(1)分别维持约在 摄氏300度及约在摄氏100度经至少5秒钟之久。13.如 申请专利范围第11项之方法,其中该材料是金。14. 如申请专利范围第13项之方法,其中该可导电凸点 电极(5/5a)是以该金形成,及该可导电衬垫(3)具有该 金形成之个别层。15.如申请专利范围第14项之方 法,其中该可导电衬垫(3)具有一积层之结构,此结 构之铜层上重叠有镍层,镍层上再覆盖有该金形成 之该层。16.如申请专利范围第1项之方法,其中该 步骤b)包括有次步骤: b-1)散布密封层(6)在该印刷电路板(1)之一区域上, 此区域是由该可导电衬垫(3)占用者, b-2)对准该可导电凸点电极(5/5a)至该可导电衬垫(3) , b-3)携带该可导电凸点电极(5/5a)至与该可导电衬垫 (3)接触,及 b-4)固化该密封层(6),以便紧压该可导电凸点电极(5 /5a)至该可导电衬垫(3)上。17.如申请专利范围第16 项之方法,其中该次步骤b-4)中,一力量是施加至该 每一个可导电凸点电极(5/5a)上,以便预防该可导电 凸点电极(5/5a)与该可导电衬垫(3)分离。18.如申请 专利范围第16项之方法,其中该可导电凸点电极(5/5 a)是形成有尾端(5a),以便该尾端(5a)在该次步骤b-3) 中推开该密封层(6)至一侧。19.如申请专利范围第1 项之方法,其中在步骤b)中,使用一装备有加热工具 (7a)之覆晶安装系统,用于保持该覆晶(4)及该印刷 电路板(1)于目标温度,并在该步骤c)中,使用一装备 有加热器之压机,用于保持该覆晶(4)及该印刷电路 板(1)于其他与该目标温度不同之目标温度。20.如 申请专利范围第1项之方法,其中在该步骤b)中,使 用一加热工具(7b),以便加热该覆晶及该印刷电路 板至预定温度,并在该步骤c)中至其他不同于该预 定温度之预定温度。图式简单说明: 第1A及1B图系显示用于安装一覆晶在一印刷电路板 上之先前技术方法之示意图。 第2A至2F图系显示根据本发明用于安装一覆晶在一 印刷电路板上之方法之示意图。 第3A至3C图系显示本方法中一尖锐尾端压碎在一导 电衬垫上之示意图。 第4A至4E图系显示根据本发明用于安装一覆晶至一 印刷电路板上之另一方法之示意图。 第5图系显示按时间条件在凸点电极之温度轮廓及 在其上施加之力量之曲线图。 |
