| 主权项 |
1.一种基板保持装置,用以保持待抛光之基板及用 以将该工件压向转台上的抛光面,具备: 用以保持基板之上环体; 用以保持基板之外周边的保持环; 设在该上环体中而用弹性膜片被覆的流体室,对该 流体室供给有流体;以及 设在该弹性膜片与基板之间之复数个加压构件,透 过该加压构件以该流体室的流体压力将基板压向 该抛光面。2.如申请专利范围第1项之基板保持装 置,其中系透过该弹性膜片以该流体室之该流体的 该压力将该保持环压向该抛光面。3.如申请专利 范围第1项之基板保持装置,其中该流体室分隔成 复数个流体室,该复数个流体室包含至少一个透过 该加压构件将基板压向该抛光面之流体室。4.如 申请专利范围第1项之基板保持装置,其中该流体 室系沿半径方向分隔为复数个流体室,包含透过该 加压构件将径向内侧部分之基板压向该抛光面之 径向内侧流体室及透过该加压构件将径向外侧部 分之基板压向该抛光面之径向外侧流体室。5.如 申请专利范围第3项之基板保持装置,其中该复数 个流体室包含至少一个用以将该保持环压向该抛 光面之流体室。6.如申请专利范围第1项之基板保 持装置,其中施加在该基板之抛光压力是由供给至 该流体室之流体压力所调整。7.如申请专利范围 第1项之基板保持装置,其中施加在该基板之抛光 压力系藉由调节该上环体压向该抛光面的压力而 调整而供给至该流体室之该流体压力则保持不变 。8.如申请专利范围第1项之基板保持装置,其中更 具备用以导引该加压构件之导引构件。9.如申请 专利范围第1项之基板保持装置,其中该加压构件 具有与该弹性膜片接触之预定面积对与基板接触 之预定面积之比为所需之仅以依该加压构件之位 置调整控制施加于基板的抛光压力。10.如申请专 利范围第1项之基板保持装置,其中该加压构件之 中有些设有联系孔以吸住基板。11.一种抛光装置, 用于对基板实施抛光处理,具备: 其上具有抛光面之抛光台;及 用以保持待抛光之基板及用以将该基板压向该抛 光面之基板保持装置;而 前述基板保持装置具备: 用以保持基板之上环体; 用以保持基板之外周边的保持环; 设在该上环体中而用弹性膜片被覆的流体室,对该 流体室供给有流体;以及 设在该弹性膜片与基板之间之复数个加压构件,透 过该加压构件以该流体室的流体压力将基板压向 该抛光面。12.如申请专利范围第11项之抛光装置, 其中系透过该弹性膜片以该流体室之该流体的该 压力将该保持环压向该抛光面。13.如申请专利范 围第11项之抛光装置,其中该流体室分隔成复数个 流体室,该复数个流体室包含至少一个透过该加压 构件将基板压向该抛光面之流体室。14.如申请专 利范围第11项之抛光装置,其中该流体室系沿半径 方向分隔为复数个流体室,包含透过该加压构件将 径向内侧部分之基板压向该抛光面之径向内侧流 体室及透过该加压构件将径向外侧部分之基板压 向该抛光面之径向外侧流体室。15.如申请专利范 围第13项之抛光装置,其中该复数个流体室包含至 少一个用以将该保持环压向该抛光面之流体室。 16.如申请专利范围第11项之抛光装置,其中施加在 该基板之抛光压力是由供给至该流体室之流体压 力所调整。17.如申请专利范围第11项之抛光装置, 其中施加在该基板之抛光压力系藉由调节该上环 体压向该抛光面的压力而调整而供给至该流体室 之该流体压力则保持不变。18.如申请专利范围第 11项之抛光装置,其中更具备用以导引该加压构件 之导引构件。19.如申请专利范围第11项之抛光装 置,其中该加压构件具有与该弹性膜片接触之预定 面积对与基板接触之预定面积之比为所需之値以 依该加压构件之位置调整控制施加于基板的抛光 压力。20.如申请专利范围第11项之抛光装置,其中 该加压构件之中有些设有联系孔以吸住基板。图 式简单说明: 第1图表示本发明第1实施形态之基板保持装置的 纵断剖视图。 第2图表示第1图之基板保持装置之导引构件的俯 视图。 第3图表示本发明第2实施形态之基板保持装置的 纵断剖视图。 第4图表示本发明第3实施形态之基板保持装置的 纵断剖视图。 第5图表示本发明第4实施形态之基板保持装置的 概略纵断剖视图。 第6图表示第5图之基板保持装置的上视图。 第7A及7B图表示应用第1及第2图所示基板保持装置 之抛光装置的部分切断前视图。 第8A、8B及8C图表示应用第1及第2图所示基板保持 装置之抛光装置的部分切断前视图。 |
