无机系抗菌剂及其制法

摘要

一种由高表面积无机化合物无水氯化镁为载体与抗菌金属银离子透过含浸与共沉淀单一反应步骤所制成的新型无机系抗菌剂。其中抗菌成份金属离子与高表面积无机载体形成物理吸附制程，远较现行须于高温下进行锻烧破坏化学键结及采多成份化合物为基材的诉求更为简便。在应用上可与被加工材料包括：LDPE、LLDPE、HDPE、mPE、EVA及其他聚合物等在物性不减情况进行混练，产生安定的抗菌性效果。

主权项

1.一种无机系抗菌剂,其中银含量为 0.2-2.0重量%,平均粒径在150-250m。系由高表面积 无机无水镁化物为载体与抗菌金属银离子为活性 成分所制成,其中高表面积无机无水镁化物载体为 经过前处理,平均粒径达10-100m,比表面积200m2/g- 2000m2/g,孔洞体积0.1-1cm3/g,其中镁化物为氯化镁(MgC 12),活性成分为硝酸银(AgNO3)。2.一种无机系抗菌剂 之制法,系由高表面积无机无水镁化物为载体与抗 菌金属银离子为活性成分所制成,其特征为由氯化 镁与硝酸银经由溶解、含浸及共沉淀单一反应步 骤所制成。高表面积无机载体在使用前须经乾燥 氮气于400-600℃下吹涤2-4小时,以减少表面上OH基数 目,增加其活性。所称抗菌性银离子在与无水氯化 镁含浸反应,反应温度50-90℃,以60-80℃为佳,再由非 极性正己烷(n-Hexane)反覆洗涤表面及于烘箱中80-120 ℃乾燥处理。可得银重量百分比含量为0.2-2.0%,粒 径150-250m。3.如申请专利范围第2项之无机系抗 菌剂之制法,其中氯化镁与硝酸银莫耳比为300-30。