| 主权项 |
1.一种化学气相沉积装置,其包括: 一气密沉积室,其内装有一基材固持段以放置一基 材; 一气体供给头,其系配置在该基材固持段之对面, 以导引气态给入材料至该基材上; 一捕捉元件支持装置,以支持一捕捉元件使其面对 在该沉积室内部之标的净化部位;及 一电浆产生装置,以于该标的净化部位与被该捕捉 元件支持装置所支持的该捕捉元件之间产生电浆 。2.如申请专利范围第1项之化学气相沉积装置,其 中该捕捉元件支持装置包括一装在该沉积室内的 支持元件。3.如申请专利范围第1项之化学气相沉 积装置,其中该捕捉元件支持装置包括一可插置于 该沉积室且可由该沉积室再撤出的支持元件。4. 如申请专利范围第1项之化学气相沉积装置,其中 更装有一存放该捕捉元件而用之辅助室在保持该 沉积室的气密封合之下,使该捕捉元件能在该辅助 室与该沉积室之间转移。5.如申请专利范围第1项 之化学气相沉积装置,其中该捕捉元件系导电性者 ,且该捕捉元件支持装置装有与该捕捉元件有电接 触的电浆电极以产生电浆。6.如申请专利范围第5 项之化学气相沉积装置,其中更装有一电极覆盖元 件以遏止反应产物沉积在该电浆电极之上。7.如 申请专利范围第1项之化学气相沉积装置,其中更 装有捕捉元件输送装置以于保持该沉积室的气密 封合之下,使该捕捉元件能装载入该沉积室之内或 自该沉积室卸出。8.一种净化蓄积在化学气相沉 积装置内部表面上的反应产物之方法,其包括: 将一捕捉元件置放入该沉积室内部; 于该捕捉元件与该沉积室内部之标的净化部位之 间产生一电浆; 藉由离子溅射自该标的净化部位脱落反应产物并 于该捕捉元件之上捕捉已溅射出的粒子;及 由该沉积室取出已用过的捕捉元件。9.如申请专 利范围第8项之净化蓄积在化学气相沉积装置内部 表面上的反应产物方法,其中该标的净化部位系由 变异该捕捉元件与该沉积室内的该标的净化部位 之间的距离予以选择的。图式简单说明: 第1图为正在进行净化程序中的气体供给头之横截 面图; 第2图为在沉积程序中置于捕捉元件固持器顶部上 的电极覆盖元件之平面图; 第3图为沿第2图中的平面A-A之截面图; 第4图为正在进行净化程序的基材台之截面图;及 第5图为气相沉积装置另一实施例之断面图。 |
