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Wenn ein Wafer (1) geklemmt und um seine Achse gedreht wird, werden bogenförmige Arbeitsflächen (22) erster und zweiter Schrägflächenpolierelemente (13a, 13b) in Linienkontakt mit schrägen Flächen (2a, 2b), die an vorderen bzw. hinteren Flächen des Wafers (1) angeordnet sind, gebracht. Die bogenförmige Arbeitsfläche (42) eines Umfangsflächenpolierelementes (14) wird in Linienkontakt mit einer Umfangsfläche (3) des Wafers (1) gebracht. Eine scheibenförmige Arbeitsfläche (60) eines Umfangskantenpolierelementes (15) wird in Flächenkontakt mit der Vorderseite (5) des Wafers (1) an dessen Umfangskante gebracht. Hierdurch werden die schrägen Flächen (2a, 2b), die Umfangsfläche (3) und die Umfangskante (5) gleichzeitig durch die zugeordneten Polierelemente (13a, 13b, 14, 15) poliert. Dadurch kann ein nicht benötigter Teil eines Metallfilmes (4) von dem Umfang des Wafers (1) entfernt werden (Fig. 1).
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