| 发明名称 | 一种介电陶瓷复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可在低温下焙烧的介电陶瓷复合材料。采用向(BaNdSm)TiO<SUB>3</SUB>添加ZnO、SiO<SUB>2</SUB>、CuO、Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>、MgO、BaCO<SUB>3</SUB>、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>八种化合物,接着湿混合三小时的方法,制成按照本发明的介电陶瓷复合材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1380877A | 申请公布日期 | 2002.11.20 |
| 申请号 | CN01801562.X | 申请日期 | 2001.05.31 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | H·马舒穆拉;M·科巴亚施 |
| 分类号 | C04B35/468;H01B3/12;H01G4/12;C04B35/462;C01G23/00 | 主分类号 | C04B35/468 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;王其灏 |
| 主权项 | 1.一种介电陶瓷复合材料，其特征在于包括(BaNdSm)TiO3、ZnO、SiO2、CuO、Al2O3、MgO、B2O3、Bi2O3以及BaCO3和BaO两者之一。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||