| 发明名称 | 具有测试元件组元件的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片,包括多个半导体芯片和多个用于将所述半导体芯片相互分开的划片道。所述半导体芯片包括键合焊盘和用于监测半导体芯片中的正常晶体管的扩散区域或互连图形的位于下面的TEG元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1380692A | 申请公布日期 | 2002.11.20 |
| 申请号 | CN02105706.0 | 申请日期 | 2002.04.12 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 杉山香月 |
| 分类号 | H01L23/58;H01L21/66;H01L21/768 | 主分类号 | H01L23/58 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，包括：普通元件，连接到所述普通元件的键合焊盘，和在所述键合焊盘下的至少一个TEG元件。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||