发明名称 | 柔性各向异性耐压导电膜生产工艺 | ||
摘要 | 本发明涉及电器行业中,一种生产配套元器件导电膜的生产方法。它是针对传统生产工艺存在的设备昂贵、工艺繁琐、产品耐压性差等诸多难题,研究了一种新的生产方法,其特征在于基片上设置的金属丝,采用分线器一次性完成。其产品耐压性能好,成本低,工艺简单。在电子柔性导电膜生产中,有广泛应用前景。 | ||
申请公布号 | CN1380674A | 申请公布日期 | 2002.11.20 |
申请号 | CN01113839.4 | 申请日期 | 2001.04.11 |
申请人 | 苏广庆 | 发明人 | 苏广庆;姜淑珍;李莉 |
分类号 | H01J9/00;H05K13/00;H01B5/14 | 主分类号 | H01J9/00 |
代理机构 | 沈阳科苑专利代理有限责任公司 | 代理人 | 闵宪智;钱万传 |
主权项 | 1.柔性各向异性耐压导电膜生产工艺,是由基片处理、布线、干燥以及敷膜等工序组成,其特征是:a)采用分线器和涂布机,将金属丝(2)一次性直接设置在基片(1)上,并同时涂设各向异性导电胶(3)粘合定位;b)金属丝(2)用导电胶(3)粘合的基片(1),再通过敷膜工序,敷盖上保护膜(4)即生产出成品。 | ||
地址 | 110006辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11-1 |