发明名称 | 印刷电路板的安装体 | ||
摘要 | 提供一种适合于电子零件的高密度安装,同时能实现薄型化和轻量化的印刷电路板及其安装体。在印刷电路板1的一部分上形成的凹部10,零件4、4’被收容在该凹部。零件的高度控制在印刷电路板的表面以下。在凹部10的底面上设有导电焊接区3,用焊球11或用导电性粘接剂,将设在零件下面的接线端子4a和导电焊接区3导电性地连接起来。凹部10是将构成多层印刷电路板1的多个导体层和绝缘层的一部分局部地削除形成的。 | ||
申请公布号 | CN1094717C | 申请公布日期 | 2002.11.20 |
申请号 | CN96114469.6 | 申请日期 | 1996.11.15 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西山东作 |
分类号 | H05K1/18;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/18 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 姜郛厚;叶恺东 |
主权项 | 1.一种印刷电路板的安装体,其特征在于:构成电子电路的零件被收容在印刷电路板上设置的凹部,设在上述零件下面的接线端子通过结合层与设在上述凹部的底面上的导电焊接区电气地连接。 | ||
地址 | 日本大阪府 |