| 发明名称 | 半导体芯片注胶方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片注胶方法，它包括以下步骤：a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；b.在芯片边角粘贴防焊胶体；c.沿着防焊胶体注改后卸载防焊胶体；d.进行盖印、植球、去框；半导体芯片的PCB板上贴设防焊胶体；防焊胶体在封胶后卸载；本发明的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由芯片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体；本发明的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。 | ||
| 申请公布号 | CN1094254C | 申请公布日期 | 2002.11.13 |
| 申请号 | CN98103406.3 | 申请日期 | 1998.07.22 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 谢文乐 |
| 分类号 | H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 1、一种半导体芯片注胶方法，其特征在于：它包括以下步骤：a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；b.在芯片边角粘贴防焊胶体：c.沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d.进行盖印、植球、去框。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工出口区内环南路12－2号 | ||