| 发明名称 | 使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法 | ||
| 摘要 | 一种使用本发明的树脂焊料的电气接触件(100)连接于具有设在表面或中间层的导体(210)、和具有贯穿该导体(210)的贯通孔或凹陷部(220)的印刷配线板(200)。该电气接触件(100)具备插入贯通孔或凹陷部(220)的突起部(110)、和被连接在对应构件的导体的连接部(120)。至少连接在突起部(110)的印刷配线板(200)的导体(210)的部分是利用由导电性树脂组成物所组成的铅游离超高导电性塑料形成的。电气连接器(C)具备有该电气接触件(100)、和突起部(110)及连接部(120)伸出外部而保持该电气接触件(100)的绝缘壳(500)。 | ||
| 申请公布号 | CN1379506A | 申请公布日期 | 2002.11.13 |
| 申请号 | CN02108560.9 | 申请日期 | 2002.03.28 |
| 申请人 | 日本压着端子制造株式会社 | 发明人 | 保坂泰司;宫泽雅昭 |
| 分类号 | H01R4/02;H01R43/02 | 主分类号 | H01R4/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种使用树脂焊料的电气接触件(100)，与具有设于表面或中间层的导体(210)、和贯穿该导体(210)的贯通孔或凹陷部(220)的印刷配线板(200)连接，其中，具备插入贯通孔或凹陷部(220)的突起部(110)、和连接于对应侧构件的导体的连接部(120)；至少连接于突起部(110)的印刷配线板(200)的导体(210)的部分是利用由热可塑性树脂、和熔融于可塑化的热可塑性树脂中所得的铅游离焊料、和包括辅助该铅游离焊料细小地分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末与金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所组成的铅游离超高导电性塑料形成的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||