| 发明名称 | 环形半导体控制整流器组件 | ||
| 摘要 | 一种环形半导体控制整流器组件,具有建置于第一型半导体基底上的至少一环形单元体。而环形单元体包括:一第二型阱区、一第一型掺杂区、一第二型接触环、以及一第二型掺杂环。第二型阱区是位于第一型半导体基底内,而第一型掺杂区则位于第二型阱区内。第二型接触环位于第二型阱区内,环绕第一型掺杂区。第二型掺杂环位于第一型半导体基底内,环绕第二型阱区。 | ||
| 申请公布号 | CN1379469A | 申请公布日期 | 2002.11.13 |
| 申请号 | CN01110376.0 | 申请日期 | 2001.04.09 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 俞大立 |
| 分类号 | H01L23/60 | 主分类号 | H01L23/60 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种环形半导体控制整流器组件，具有建置于第一型半导体基底上的至少一环形单元体；该环形单元体包括：一第二型阱区，位于该第一型半导体基底内；一第一型掺杂区，位于该第二型阱区内；一第二型接触环，位于该第二型阱区内，环绕该第一型掺杂区；以及一第二型掺杂环，位于该第一型半导体基底内，环绕该第二型阱区。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||