发明名称 | 导电性粘结带 | ||
摘要 | 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。 | ||
申请公布号 | CN1379073A | 申请公布日期 | 2002.11.13 |
申请号 | CN01121622.0 | 申请日期 | 2001.06.19 |
申请人 | 新和INTERTEK株式会社 | 发明人 | 李龙仁 |
分类号 | C09J9/02 | 主分类号 | C09J9/02 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
主权项 | 1.一种导电性粘结带,包括一穿孔了的合成树脂薄膜;相应形成在该合成树脂薄膜两个表面上的金属镀层,以及一形成在两金属镀层之一上的导电粘合剂层。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |