发明名称 导电性粘结带
摘要 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带,以将元件粘接或固定在一载体上,同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜,相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层,以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄,除导电性良好外,具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。
申请公布号 CN1379073A 申请公布日期 2002.11.13
申请号 CN01121622.0 申请日期 2001.06.19
申请人 新和INTERTEK株式会社 发明人 李龙仁
分类号 C09J9/02 主分类号 C09J9/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 马浩
主权项 1.一种导电性粘结带,包括一穿孔了的合成树脂薄膜;相应形成在该合成树脂薄膜两个表面上的金属镀层,以及一形成在两金属镀层之一上的导电粘合剂层。
地址 韩国京畿道