发明名称 Method and apparatus for processing leadframe
摘要 <p>리드프레임의 가공장치는, 리드프레임(L/F)의 공급 이송 경로에 따라 배치된, 리드 가공전의 리드프레임을 공급하는 리드프레임 공급부(1)와, 이 리드프레임 공급부에 연결됨과 동시에, 복수 쌍의 가공용 프레스(41, 42, 43, 44)를 배치한 리드 가공부(2)와, 이 리드 가공부에 연결된 리드 가공후의 리드프레임을 취출하는 리드프레임 취출부(3)와, 상기 복수 쌍의 가공용 프레스에 있어서의 리드프레임의 공급 이송 경로 방향의 프레스 피치(P)를 자유로이 조정하는 프레스 피치 조정 수단(5)을 구비한다. 이 가공장치에 의해, 리드프레임에 있어서의 각 워크 피치에 대응하여, 작업상의 숙련성을 필요로 하지 않으며, 리드 가공부에 설치한 복수 쌍의 가공용 프레스의 피치의 조정을 고정밀도로 더욱 간단하고 확실하게 행할 수 있다.</p>
申请公布号 KR100360577(B1) 申请公布日期 2002.11.13
申请号 KR19990053390 申请日期 1999.11.29
申请人 토와 가부시기가이샤 发明人 반도가즈히코;오사다미치오;아마카와츠요시;고지마요시히코;다카시마후미오;가와무라고우이치
分类号 H01L23/50;H01L21/00;H01L21/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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