| 主权项 |
1.一种LGA至PGA之转接器结构,包括:一转接器本体,系设有复数脚孔;及复数导体插脚,系分别插设于该转接器本体之脚孔内,且该等插脚系具有一弹性端及一插接端;藉此,该等插脚之弹性端系可用以顶抵于一LGA封装式之IC之接点(electrical contact land),且该插接端系可用以连接于一PGA插座中。2.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体之上端面系凸设有复数突出块,用以支承IC。3.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体之周缘面系设有周缘导引部。4.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体之角落系设有角落导引部。5.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体之周缘面系设有扣持部,用以结合该LGA封装式之IC与该转接器结构而形成一体者。6.如申请专利范围第5项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该扣持部为一扣持凹部。7.如申请专利范围第5项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该扣持部为一扣持凸部。8.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体系为绝缘材料。9.如申请专利范围第8项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该转接器本体系为塑胶材料。10.如申请专利范围第1项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该插脚系为弹性导体材料。11.如申请专利范围第10项所述之LGA至PGA之转接器结构,其中该弹性导体材料系为铍铜合金。图式简单说明:第一图为习知PGA封装式之CPU之立体分解图。第二图为本创作之转接器结构之侧视分解图。第二图A为本创作之插脚加工前之平面图。第二图B为本创作之插脚加工后之外观图。第二图C为本创作之插脚第一实施例之上视图。第二图D为本创作之插脚第二实施例之上视图。第二图E为本创作之插脚第三实施例之上视图。第三图为本创作之转接器结构之侧视组合图。第三图A为本创作之扣持凸部之侧视图。第四图为本创作之转接器结构之上视组合图。第五图为本创作之转接器结构之实施状态图。第五图A为第五图之A部份之放大图。 |
