| 主权项 |
1.一种电子装置结构,包括有一外壳1.一背板7和至少一个用来容置在外壳1内并垂直架设在背板7上的导体板10,其特征在于:该背板7是一独立于外壳1的构件,其与一散热用的构件20具有电热性的接触,并围绕在外壳1内部的后侧,而导体板10经由一设于导体板10上,并嵌入导体板10之固定元件13.15与背板7相连接。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置结构,其中该导体板10系以固定凹槽14让连接板固定元件13穿置而连接。3.如申请专利范围第1或2项所述之电子装置结构,其中该导体板10系以固定孔16来分配装置调整柄固定元件15。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置结构,其中该背板7由一外侧板7a和一内侧板7i所构成,而在内侧板7i具有复数片侧面板12,并藉由固定元件13.15与外侧板7a稍有距离地设置者。5.如申请专利范围第4项所述之电子装置结构,其中该内侧板7i部份抵靠在外侧板7a上,并具有一大部份与外侧板7a平行,并在外侧板7a稍有间距延设的侧面板12。6.如申请专利范围第5项所述之电子装置结构,其中至少内侧板7i是由金属制成。7.如申请专利范围第4至6项任一项所述之电子装置结构,其中该内侧板7i系与外侧板7a铆接结合。8.如申请专利范围第1项所述之电子装置结构,其中该背板7在其外侧上具有扣钩元件17,其用来扣挂在组装轨上。9.如申请专利范围第8项所述之电子装置结构,其中该背板7在扣钩元件17下方具有至少一可拆卸式,并卡掣在组装轨上的背部定位元件19。10.如申请专利范围第1项所述之电子装置结构,其中该散热用的构件20与背板7之内侧板7i相接触。11.如申请专利范围第1或10项所述之电子装置结构,其中该散热用的构件20藉由U型定位弹簧21压靠在背板7或其内侧板7i上,而U型定位弹簧21藉由其双脚卡掣于背板7的洞口22,并以其连接部位抵靠在构件20上。12.如申请专利范围第1项所述之电子装置结构,其中该外壳1的前板、侧板、顶板和底板系为一体成型所制成。13.如申请专利范围第12项所述之电子装置结构,其中该外壳1系由合成塑料所制成。图式简单说明:图1系为本发明电子装置结构前、上、右方之立体部分分解图;图2系为本发明电子装置结构前、上、左方之立体外观图;图2a系为依据图2的部分放大图;图3系为依据本发明于图1和图2中所示之实施例之前、上、右方之立体外观图; |
