| 主权项 |
1.一种积体电路封装装置,包括:一电路板,具有一信号接点以及设置于上述信号接点两侧之两遮蔽接点;一晶片,设置于上述电路板,上述晶片之边缘具有一信号接合垫以及设置于上述信号接合垫两侧之两遮蔽接合垫;一信号打线,耦接于上述信号接点以及信号接合垫;两遮蔽打线,耦接于上述遮蔽接点以及遮蔽接合垫,并分别沿着上述信号打线之两侧延伸;一信号走线,设置于上述电路板并耦接于上述信号接点;及一电源回路,设置于上述电路板并耦接于上述遮蔽接点,上述电源回路包括沿着上述信号走线延伸之两遮蔽走线。2.如申请专利范围第1项所述之积体电路封装装置,其中上述信号接合垫系用以输出高频信号。3.如申请专利范围第1项所述之积体电路封装装置,其中上述信号打线及遮蔽打线为金线。4.如申请专利范围第1项所述之积体电路封装装置,其中上述电源回路系耦接于接地电位。5.如申请专利范围第1项所述之积体电路封装装置,其中上述电源回路系耦接于电源供应线。6.一种积体电路封装装置制造方法,包括下列步骤:提供一电路板以及一晶片;于上述晶片设置一信号接合垫,并沿着上述晶片边缘于上述信号接合垫之两侧设置两遮蔽接合垫;于上述电路板对应上述遮蔽接合垫之位置形成两遮蔽接点,并于上述遮蔽接点之间形成一信号接点,并形成耦接于上述信号接点之信号走线;形成一信号打线以耦接上述信号接点以及信号接合垫;形成两遮蔽打线以耦接上述遮蔽接点以及遮蔽接合垫,并分别沿着上述信号打线之两侧延伸;及形成一电源回路于上述电路板,上述电源回路包括沿着上述信号走线延伸并耦接于上述遮蔽接点之两遮蔽走线。7.如申请专利范围第6项所述之积体电路封装装置制造方法,其中上述信号接合垫系用以输出高频信号。8.如申请专利范围第6项所述之积体电路封装装置制造方法,其中上述信号打线及遮蔽打线为金线。9.如申请专利范围第6项所述之积体电路封装装置制造方法,其中上述电源回路系耦接于接地电位。10.如申请专利范围第6项所述之积体电路封装装置制造方法,其中上述电源回路系耦接于电源供应线。图式简单说明:第1图系显示传统积体电路晶片部分打线之示意图。第2图系显示根据本发明实施例所述之积体电路封装装置之结构示意图。 |
