发明名称 表面黏着型IC(积体电路)之整脚板
摘要 一种表面黏着型IC(积体电路)之整脚板系具有一平整表面,其形成有复数个凸起放置座、复数条槽道及一斜槽,其中IC系放置于该复数个凸起放置座上,以供检视其接脚末端是否平贴于整脚枝之表面,该复数条槽道系供调整IC所有接脚使其共平面,而该斜槽系供校主IC相邻之接脚间距,该表面黏着型IC(积体电路)之整脚板系适用于校正具有鸥翼形接脚之表面黏着型IC,使表面黏着型IC接脚之接脚间距、接脚共平面等校正工作极具效率。
申请公布号 TW510575 申请公布日期 2002.11.11
申请号 TW090222683 申请日期 2001.12.20
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 乔永桦
分类号 H01L23/50;H05K13/00 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种表面黏着型IC(积体电路)之整脚板,具有一表 面,该表面系形成有: 复数个凸起放置座,该复数个凸起放置座之面积尺 寸系分别对应于多种IC本体之规格,以供IC放置于 凸起放置座上,以检视IC接脚末端是否平贴于该整 脚板之表面; 复数条槽道,该复数条槽道之宽度系分别对应于多 种IC接脚之规格,以供IC一侧边之接脚插入,而调整 IC接脚使其共平面;及 一斜槽,该斜槽系具有一侧壁,该侧壁系供顶住IC一 侧边之接脚末端,以供校正IC相邻之接脚间距。2. 如申请专利范围第1项所述之表面黏着型IC(积体电 路)之整脚板,其中该整脚板之复数条沟槽系呈直 线。3.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型IC( 积体电路)之整脚板,其中该整脚板之复数个凸起 放置座系为平行排列,且相互对齐。4.如申请专利 范围第1项所述之表面黏着型IC(积体电路)之整脚 板,其中该整脚板之凸起放置座之凸起高度系为0.3 mm。5.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型IC( 积体电路)之整脚板,其中该整脚板系为一不锈钢 材质之金属板,以防止生锈。6.如申请专利范围第5 项所述之表面黏着型IC(积体电路)之整脚板,其中 该整脚板之表面系具有一镀钛层或雾面处理,以防 止反光。7.如申请专利范围第1项所述之表面黏着 型IC(积体电路)之整脚板,其中整脚板之斜槽之侧 壁系与整脚板表面呈垂直。图式简单说明: 第1图:美国专利第4,470,289号「IC接脚校正工具」之 IC接脚校正工具之立体图; 第2图:美国专利第4,470,289号「IC接脚校正工具」之 IC接脚校正工具之截面图; 第3图:依本创作之一具体实施例中,一表面黏着型 IC(积体电路)之整脚板之上视图; 第4图:依本创作之一具体实施例中,一表面黏着型 IC(积体电路)之整脚板之截面图; 第5A图:依本创作之一具体实施例中,一表面黏着型 IC(积体电路)放置于整脚板之凸起放置座之示意图 ; 第5B图:依本创作之一具体实施例中,一表面黏着型 IC(积体电路)之接脚插入整脚板之槽道之示意图; 及 第5C图:依本创作之一具体实施例中,一表面黏着型 IC(积体电路)之接脚以整脚板之斜槽校正接脚间距 之示意图。
地址 新竹科学工业园区研发一路一号