| 主权项 |
1.一种振荡电路,具备:在积体电路外部之共振电路 ,及在积体电路内部的振荡电路;其中,连接该共振 电路与振荡电路之焊垫下方于半导体基板内形成 之岛区,系经由具有阻抗之元件而固定于预定电位 者。2.一种振荡电路,具备:由积体电路之外部元件 与积体电路之内部元件构成之共振电路,及积体电 路内部之振荡电路;其中,连接该振荡电路与前述 外部元件及前述内部元件的焊垫下方于半导体基 板内形成之岛区,系经由具有阻抗的元件而固定于 预定电位者。3.依据申请专利范围第1项或第2项之 振荡电路,其中,前述焊垫下方岛区,系经由从电阻 、二极体、或电晶体所选出之具有阻抗的元件而 固定于预定电位者。4.依据申请专利范围第3项之 振荡电路,其中,前述焊垫下方之岛区,系经由在不 同岛区内形成之电阻、二极体、或电晶体所选出 之具有阻抗的元件而固定于预定电位者。5.依据 申请专利范围第3项之振荡电路,其中,固定前述焊 垫下方岛区电位之前述预定电压,为Vcc电压或GND电 压。6.依据申请专利范围第3项之振荡电路,其中, 前述焊垫系在偏离导线焊接位置之位置上,形成连 接前述电阻之接触部者。图式简单说明: 第1图表示本发明所用影像信号接收电路之焊垫构 成之剖面图。 第2图为用以说明本发明所用影像信号接收电路的 焊整部份之寄生电容量的电路构成图。 第3图为表示本发明所用影像信号接收电路之焊垫 构成之平面图。 第4图为习用影像信号接收电路之电路构成图。 第5图为表示习用影像信号接收电路之焊垫构成的 剖面图。 第6图为用以说明习用影像信号接收电路的焊垫部 份之寄生电容量的电路构成图。 第7图为表示习用影像信号接收电路之焊垫构成之 平面图。 |
